高柏科技以垂直整合的實力追逐散熱模組市場的高速成展

一系列的散熱產品系列，包括最上方的3D均溫板、左側的散熱鰭片與右側的液冷模組。高柏科技

人工智慧（AI）應用仰賴大量資料處理所需要的運算效能，新的AI技術的創新倚恃CPU與GPU處理器的強大算力的加持，而大量投資正不斷湧入資料中心的構建，把AI時代進一步推向新高峰，也激勵伺服器系統的高度成長，紅火的台灣伺服器代工與製造產業出貨跟著水漲船高，當中AI伺服器的生產組裝代工甚至已佔全球九成吞吐量，驅動強大成長動能與高功能處理器與散熱模組系統的開發息息相關。

高柏科技（T-Global）散熱研發處莊岳龍（Aaron Chuang）資深協理接受專訪時表示，先進處理器的散熱模組的發展從氣冷式（Air Cooling）解決方案逐步朝向水冷式（Liquid Cooling）系統大步前進，以2023年主流處理器上散熱模組的設計從800 W的範疇，到2024年直接就飆到1200 W的設計，跳躍到2025年的預估已經看到1500 W甚至2000 W等更高的需求，散熱模組的市場正熱滾滾發燙中。目前散熱模組設計正在從主流的氣冷式朝向液冷式的轉換階段，莊岳龍預估就在接續的三到五年之間就會發生。

創新研發3D均溫板與水冷散熱模組系統，取得專利保護

掌握這個龐大的商機，高柏首先就是側重於專利技術的突破，一般均溫板（Vapor Chamber）的原理是在銅的上下蓋焊接後注水，內部抽真空以降低水的沸點到20~30度，吸熱沸騰的水蒸氣經過散熱鰭片的冷卻後再變成液態水，成為循環的冷卻系統，傳統上3DVC的製作是直接把導管向下插到下蓋，以求得好的固定與易操作並提升製造良率，但是犧牲水蒸氣使用導管的有效面積因局部損失造成流體產生渦流，導致熱傳導效率不彰的敗因。

高柏的3D均溫板專利解決製程上的可管控性與增加水蒸氣的連接性效益，其將熱管直接用螺牙或鉚壓製程連接在VC上蓋，以增加熱管的蒸汽通過的有效面積而直接提升散熱的效能，減少熱傳導局部損失，讓水蒸氣可以快速通往熱管上緣，增加散熱的效率。

2023年已經取得3D均溫板的六個主要的專利技術，3D VC技術結合金屬熱導管（Heat Pipe）與散熱鰭片、甚至附加的風扇系統的整合。目前3D VC產品已經進入客戶送樣階段，進行客戶的可靠性的驗證，以及一連串包括鹽霧環境與老化等使用壽命測試，由於用在資料中心伺服器的散熱模組需要達到保固十年的壽命年限的要求，達成所需要的高穩定度、高使用年限的要求。

大量擴增量產產能，積極投資越南與台灣製造基地

除了開發技術的投資之外，高柏目前同步擴張在製造領域的投資，先擴展3D均溫板、散熱模組在台灣製造基地的規模，新的廠址預計2025年開始啟用，同時在越南興安建造海外製造基地，該廠也於2024年12月已經主持興建動土典禮，預計也將在2025年初步開始啟動量產的布局，這些都是因應更大的產能需求的布局，讓高柏從過去導熱材料研發，走入氣冷式散熱模組以及水冷的垂直整合設計，以及擴大製造產能做為未來快速成長的超前部署，期盼一舉成為散熱模組的TOTAL SOLUTION供應商。

市場的拓展計畫除了積極在伺服器供應鏈的角色之外，早先布局的5G通訊、低軌衛星與電競筆記型電腦（NB）的合作專案，也有所斬獲；再者，3D均溫板也瞄準未來進入汽車的自駕系統、智慧輔助駕駛系統的商機，目前與日本三輪電動機車廠商Lean Mobility 的第一款產品的合作，揭露拓展新能源車系統的機會，針對2026年接續而來的水冷式系統的爆炸式的成長與商機，高柏持續以研發與製造貫穿垂直整合的實力，迎接未來高速成長的契機。