台系MCU價格有壓 中系IC封測、晶圓廠吸力增
- 何致中／台北
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微控制器（MCU）產業鏈2023年上半暫持保守看法，兩岸MCU設計業者大多以消費類產品為主，目前庫存調整也仍有待到2023年第2~3季回到正常水準。
盛群總經理高國棟也坦言，2023年不管是價格、毛利率等，在上游晶圓代工成本結構未明顯下降的態勢下，不少MCU與消費IC設計同業等都還是有點壓力。
台系封測廠過往一年左右其實價格漲幅不大，不過近期中系OSAT廠以較低價格爭取訂單有成，以往盛群委託兩岸OSAT代工比重約是5：5，2023年陸續走向6：4的分布，中廠比重提升。
若綜合對比兩岸半導體代工生產的成本結構，以同一顆晶片來說，於中系業者投片、封測的產品估計成本較台廠可望低20%左右。
目前從MCU生產鏈流程觀察，多數業者因庫存仍在去化，2023年上半投片都有所保留，封測端也是接到訂單才會送過去，不少IC設計業者也有Wafer Bank。
台系MCU業者指出，標準型MCU價格競爭激烈，特別是8位元產品，中系MCU業者也主要進攻這個領域，也因此，8位元MCU大宗的盛群，2023年產品推廣策略大力轉向「專業型」產品，包括如MCU加上感測器的模組產品。
業者直言，這一段時間營運與需求從高峰快速下墜的情況，是幾十年來前所未見，也有許多消費類IC設計同業2022年第4季開始業績就急速下滑。而中系消費IC設計業者挾帶官方扶植、政策補貼等優勢，持續走出自主化的道路。
而國際IDM、IC設計業者，產品策略泰半持續往車用、工控等高階MCU靠攏，某方面來說，釋出一些中高階消費用MCU的需求缺口。
例如盛群中系競爭對手中穎等，成本上受惠許多政策優勢，每年估計都有人民幣數千萬元的補貼挹注，包括開光罩、人才費用等。中系公司集資速度也相當快，後續預期台系IC設計業者若是產品是中階以下的，不轉型就會面臨壓力。
台系IC設計的優勢還是在於群聚效應與多年來的技術累積。台系MCU封測主要由日月光集團、力成旗下超豐等操刀，根據IC設計業者與OSAT廠說法，其實目前還沒有很明確的調降封測代工費用情事。
不過不少台系封測業者坦言，中系OSAT價格波動非常劇烈，漲價幅度高，下殺幅度也高。外傳近期中系本土OSAT稼動率、封測量能下滑壓力非常巨大，提出來的報價，確實在消費用MCU市場中，有一定的成本吸引力。
由於中美貿易戰與G2格局延續，各界關心是否有相關法令或是客戶要求供應鏈必須要在中國或是「非中國」體系生產。台系MCU高層表示，先前包括如軍用等相關產品，台廠都依循法令出貨給如伊朗等地的客戶，強調一切都會遵從規定。
至於中國半導體力拚自主化、本土化，是否有客戶明確希望台廠MCU需於中國投片、於當地封測生產等，台系MCU高層指出，目前是還沒有明確的規定，但確實有部分系統廠客戶會希望如此。
但MCU產品製程端不容易任意轉換，一般而言，投片廠商也會趨於儘量固定。以盛群來說，80%投片仍在台灣，20%在中國本土業者。
熟悉產業人士表示，盛群大宗以聯電與和艦、世界先進等台廠為主要投片晶圓廠，中系業者則有華虹等。新唐多以台積電為主。
以區域市場布局來看，後續盛群將持續拓增東協、南亞據點，同時在中國廈門海滄會持續構建可以從設計開發、一路到可接洽投片的體系，也涵蓋模組化相關產品。
責任編輯：朱原弘
