MKS Atotech和ESI 參加2024 TPCA Show和IMPACT
- 鄭宇渟／台北
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一年一度的 TPCA Show和IMPACT Conference 於10月23日至25日在台北南港展覽館1號館舉行。MKS的兩個戰略品牌Atotech和ESI給展會參觀者留下了深刻的印象。擁擠的展位、IMPACT大會上眾多的論文演講以及特別舉辦的「推動AI晶片-從矽晶圓到PCB」會議，都讓PCB、IC載板和半導體產業的龍頭企業受到特別關注。
2024年除了盛大參展之外，MKS總部的許多高層領導人包含的CEO李博士，也從世界各地齊聚一堂，除了展會之外，並與重要客戶，台灣電路板協會等，做了更深一層的交流，彼此交換了寶貴的意見，讓MKS與客戶之間的合作更為緊密。在此期間，CEO也接受的媒體的採訪，讓業界更瞭解MKS，還有MKS可以對於業界所做的貢獻與努力。
來自兩個MKS策略品牌的團隊齊聚一堂，代表新合併後的公司及其在先進PCB鑽孔系統、雷射、光學和制動系統方面的綜合專業知識，以及用於當前製程和產量優化的製程化學和設備，以及下一代產品開發，例如：用於先進材料處理、通孔成形、玻璃封裝載板、太陽能、電池等。展會的焦點之一是優化互連 （Optimize the Interconnect），這可以透過MKS Atotech和ESI產品和服務來展現。
MKS提供優化互連的概念，為印刷電路板 (PCB) 和先進電子封裝客戶提供廣泛的產品和服務，用於創建最先進的PCB和IC封裝設計的互連。服務包括 PCB 和先進電子封裝互連創建和評估服務、進入MKS技術中心進行安裝、設定和故障排除服務、應用開發服務、應用實驗室和支援、設計和開發服務以及維護、維修和校準服務。
MKS在通孔鑽孔和佈線以及化學電鍍方面的專業知識的這種獨特組合，為客戶提供了加速其產品藍圖、解決與新材料和更精細特徵尺寸相關的挑戰的機會，從而通過更高品質的輸出和更有效地創建互連，以及更快的上市時間。
MKS提供廣泛的技術與能力，例如雷射、精密光學、運動控制、光束測量、通孔鑽孔系統和製程化學，以提供獨特的解決方案來優化 PCB和先進電子封裝互連的製造，整個PCB和先進電子封裝製造流程的關鍵部分。
全球行銷總監Daniel Schmidt表示：「我們了解為客戶提供最佳解決方案和服務（包括永續產品和節能設備）的重要性，從而為客戶創造雙贏的局面。」 整個星期，各種本地和國際領導人都在與團隊、客戶、合作夥伴和潛在客戶會面，討論未來的展望，特別關注最新的產業趨勢和挑戰。
這些團隊做出了特別的努力，歡迎並向主要產業參與者和客戶介紹最新的技術和解決方案。團隊向台灣PCB產業展示了MKS的新協同效應和整體解決方案，包括PCB生產設備（濕對濕製程設備、雷射系統和輔助設備）、化學、軟體和服務。收購兩年後，業界尤其是MKS的客戶對公司的整合表現出高度的信心，相信這些解決方案將能助力其產品和製造發展藍圖的未來規劃。
此外，該團隊在2024的技術IMPACT會議上發表了6篇論文。其中一項重要活動是10月23日下午13:30~15:30所舉行的IMPACT工業論壇。邀請特定領域的產業領導者談論他們對人工智慧發展與製造的貢獻，玻璃載板技術的探討，更是讓與會者受益良多。
全球行銷總監Daniel Schmidt表示：「特別的產業會議幫助我們公司吸引了人們對產業趨勢、挑戰和可能的解決方案的關注。 會議期間提出並討論了許多問題，這表明我們不僅在解決方案方面做出了貢獻，而且在我們產業內的技術發展方面也做出了貢獻。」
