MJC透過測量技術的發展，提供多樣測試解決方案

MJC提供多樣化的半導體測試解決方案。MJC

日本MJC成立於1970年至今已成立53週年，致力於半導體和FPD的檢測和測量設備，我們使用最先進的技術，提供檢測所需的產品和服務，透過電子測量技術的發展，廣泛地貢獻於社會。

日本MJC於2004年在台灣成立分公司「美科樂電子」（Taiwan MJC）至今第19年，Taiwan MJC位於新竹竹北，近台元科技園區，也另有設置服務據點位於台南科學園區，深耕台灣半導體及FPD測試市場，開發專有的管理系統QDCCSS贏得國內外客戶的信賴和推崇。現在正在努力進一步研究開發新的微電子技術，並持續擴大我們的業務。

在半導體測試生產流程中，我們提供用於測試晶圓電氣特性的儀器設備，「針測卡-Probe Card」和「測試機-Tester」。用於封裝後測試的電器特性檢測的「測試座-Socket」，以及用於產品研發時的評估和分析用「晶圓針測機Wafer Prober」。在半導體產品高性能化和多樣化不斷推進的過程中，我們以高可靠性的測試量測技術來提升生產效率和品質。

在2023年Semicon Taiwan展覽會上MJC發表新型的Tester是我們最新的成果之一。MJC過去提供在日本國內相關半導體客戶的客製化機台，從客製化的規劃、設計開發到量產、設備啟動以及後續維護等全方位支援。測量項目包含支援各種數位邏輯測試產品，並結合「共通平台」和「應用模組」來建立測試儀器。現在希望可以在台灣半導體市場提供依照客戶對各種不同種類的產品進行支援與所需軟體，進行客製化的測試儀器設計。

MJC J-Contacts測試座(Socket)適用於QFP、SOP、QFN、SON等封裝類型的最終測試檢測。採用獨特的一體性剛性contact端子，而不是常見的彈簧型contact端子。因此，可以製造更短的contact端子，這使得J-Contacts具有優越電氣特性，更適合高頻測試規格。此外，測試時平滑的contact動作，不會損傷Device及減少DUT board損壞率。

MJC Wafer Prober在產品開發和製造過程中對晶圓或IC進行電氣測試，我們提供Semi-Automatic、Manual、Compact等不同種類的Prober，測試尺寸涵蓋2~12吋，可應用在各種應用兩側以及High Power IV/CV，Low current 10fA等測試項目，提供客戶從研發到量產適合各種需求的產品陣容和提供多種配件選項，可根據需要從中進行選擇。

MJC感謝所有客戶對我們的支持和信任。MJC將繼續不斷創新，致力於為客戶提供更多價值，並在未來的挑戰中保持技術的領先地位。

如需更多信息，請瀏覽日本官方網站與台灣官方網站。