HBM市場競爭升溫 12層HBM3E量產時機成關鍵
- 蔡云瑄／綜合報導
高頻寬記憶體（HBM）市場競爭持續升溫，SK海力士（SK Hynix）盛傳2024年3月將量產第五代產品HBM3E，但最終美光（Micron）率先宣布量產8層HBM3E，三星電子（Samsung Electronics）趕在其後宣布成功開發12層HBM3...
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