志聖2012 TPCA展出佈局全製程曝光設備成果

志聖工業於10月24日至26日在南港世貿展覽館一樓，參加由台灣電路板協會(TPCA)所舉辦的TPCA Show 2012。本次的展覽，志聖將以「高精度、高產能、自動化」為主題，於現場展出一系列新開發的高精度自動曝光機及自動壓膜機。

志聖工業總經理王佰偉表示，因為大陸的勞動及環保政策愈來愈嚴苛，已迫使部分PCB廠轉進東南亞地區，所以預期2013年在PCB設備業的主要成長動力之一會在東協地區；而另外一個動力則是台灣的PCB廠，將會朝更自動化和更高階大排版的方向發展。

有鑑於IC載板、4層以上多層板、HDI板及軟板已是PCB產業各類產品中的需求主流，志聖在本次展覽中推出了領先業界的高精度全自動及半自動防焊曝光機。對位精度可達10μm，並提供了高強度光源系統設計，以符合客戶在提高產能及自動化生產上的需求。這些設備並已為二岸多家知名PCB板廠所採用。

自此志聖已完成了全自動及半自動，內層、外層及防焊，小排版及大排版的全製程曝光設備的完整開發布局，有助志聖工業在面臨PCB產業嚴酷的競爭時，能有更好的市場擴展能力。

志聖工業2012年度前三季的累計合併營收為新台幣27.08億元，自結稅前純益為2.52億元，稅前每股盈餘則為1.59元。