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冲成推出新一代的太陽能相關設備

  • 張琳一台北

冲成引進Meyer Burger鑽石線矽晶圓切片機( DW288 Water Based/Diamond Wire Wafering System)。
冲成引進Meyer Burger鑽石線矽晶圓切片機( DW288 Water Based/Diamond Wire Wafering System)。

2013年的全球太陽能市場,雖較2012年稍有成長,但仍是面對艱困挑戰去蕪存菁的一年,能夠在此一競爭下繼續存活的廠商才能享受到市場再次起飛的甜蜜果實。

由於太陽能產品價格的降低,長期來看將使太陽能發電成本更具有與傳統電力抗衡的的競爭力;但相關業者在低價的產品中欲尋求利潤,勢必要能更有效地降低生產成本,並同時兼顧產品品質;因此無論在產品材料及相關技術,各業者無不積極研發及尋找具有利基的產品或設備。

致力於引進太陽能相關設備的冲成公司表示,目前廣受矚目能夠有效降低成本的太陽能設備,即為「鑽石線矽晶圓切片機」,由於單機產能約為傳統線切機的2~2.5倍,加上該公司代理Meyer Burger的鑽石線切機,具有僅需一般用水即可作為冷卻劑的獨家技術,相較傳統冷卻劑需以化學添加物為主,不僅可減少對於環境的污染,也可大幅降低後續廢棄物處理的成本。

過去由於鑽石線的價格過高,以致無法與傳統砂漿線切機競爭,但近來鑽石線供應量漸增,價格也快速降低,因此可以說是太陽能產業中極具未來性的產品。

不過由於鑽石線矽晶圓切割機對於晶棒品質要求較高,不能容許較大顆粒的雜質,否則容易造成鑽石顆粒的脫落,導致太陽能矽晶圓的瑕疵,目前應用仍是以單晶矽晶棒為主,若要應用於目前仍為主流的多晶矽晶棒,則必須有賴高解析度的偵測裝置,先行檢驗出雜質並加以切除。

冲成公司並引進德國的Intego Vision Systems產品,例如:ORION系列可利用紅外線檢測,針對太陽能晶棒的Geometry、Angularity、Rectitude、Roughness、Chamfer皆可進行精準的量測,並偵測SiN/SiC inclusion,同時可選配Module以量測晶棒的Lifetime,產品優點是能夠快速而精準的檢測出晶棒的品質,以降低無謂的切片成本;ANDREAS系列則能夠以Inline或Stand-alone的方式,檢驗出太陽能矽晶圓、太陽能電池片的u-crack。產品特點是無論單、多晶的太陽能矽晶圓,皆可準確檢測而不受晶格影響。

冲成公司多年來一直致力於提供最好的服務,並以專業的形象及優質敬業的售後服務與客戶一同成長。為了讓太陽能相關業界更認識了解其產品,冲成積極參與每一年度的太陽能展。PV Taiwan 2013展覽中,冲成的攤位設置於世貿一館A606。