SEMICON Taiwan 2015 9/2盛大開展

2015國際半導體展邁入第20週年，展覽規模歷年最大，總計有700家廠商參與，預計吸引超過4萬參觀人次。

台北訊
由SEMI(國際半導體產業協會)主辦之半導體產業年度盛事－SEMICON Taiwan 2015國際半導體展，9月2日至4日於台北南港展覽館隆重舉行，預期將吸引逾4萬人次觀展。看好2015年與2016年台灣半導體產業維持成長態勢，今年SEMICON不僅擴大舉辦，共推出8大主題和8大國家專區，同期亦將舉辦超過20場國際論壇，可望創下歷屆最大的展會規模。
根據SEMI發布之市場報告指出，2015年台灣晶圓設備投資預估將達105億美元，佔半導體產業投資於晶圓設備近三成的比重。另方面，今、明兩年台灣在晶圓代工、DRAM和後段封測廠商的貢獻下，將為半導體供應鏈帶來強勁的漲幅。SEMI台灣區總裁曹世綸表示，「適逢SEMICON Taiwan邁入20週年，我們將展會規模提升至歷年最大，透過擴編主題專區，期許能更精確地滿足參觀者不同的需求。

為協助台灣半導體產業增加研發創新技術的能量、建構永續發展之願景，以及提升台灣在國際的競爭力，今年亦規劃多元的論壇主題，深度剖析國際視野、市場資訊以及技術趨勢，幫助廠商發掘更多藍海商機。」

各類主題專區與特展 協助台灣半導體供應鏈與國際無縫接軌
SEMICON Taiwan 2015共展出8大主題及8大國家專區，包括智慧製造、自動光學檢測、材料、精密機械、高科技廠房設施、二手設備、化學機械研磨、工業局設備零組件本土化等專區；另有上海集成電路、海峽兩岸、日本九州、南韓、荷蘭高科技、德國、莫斯科、比利時等國家館，讓參觀者獲得最新產業資訊的同時，亦能透過參訪各國家館之展出內容，進行產業深度交流。

逾20場國際論壇 協助與會者全方位掌握市場先機
2015年台灣的廠商投資於封測設備之資金將上看逾15億美元，凸顯封測領域的重要性日益漸增。SEMI年度系統級封測(SiP)國際高峰論壇，將聚焦於3D-IC技術趨勢，以及內埋與晶圓級封裝技術論壇。此外，針對市場資訊，SEMICON Taiwan於展期間另規劃科技菁英領袖、半導體市場趨勢、以及財務長與投資人高峰論壇，透過重量級講師的分享，引領高階主管開拓前瞻性的思維。在技術趨勢領域，則提供包括半導體材料、高科技產業永續發展、先進封裝技術、創新技術發表、MEMS、高科技廠房設施、eMDC、半導體先進製程科技、記憶體科技、和IC設計產業等多元主題論壇，使與會者快速掌握最新國際產業脈動，有效提升台灣半導體競爭力。