元利盛打造產線自動化平台方案

元利盛OED-600半導體專業點膠塗佈機

國內知名半導體製程設備商元利盛精密機械，本次在「SEMICON Taiwan國際半導體展」年度展中，展示高彈性的微系統產線方案。 該方案累積多年核心自動化技術及產業經驗，可針對日異月新的物聯網裝置模組及其上游封測供應鏈，提供多樣化的自動化製造方案。

本次的展示， 元利盛現場以 OED-600 點膠塗佈機展現其相關平台理念，說明相關關鍵模組 如：內嵌控制、影像視覺、取置、塗佈、貼合、傳動及人機介面等設計理念做說明。輔以元利盛複製光學產業建置 END-to-END 方案成功經驗至半導體產業應用，務求滿足客戶的生產期望，進而與客戶建立跨產業協同合作的方式共建置更具經濟效益的生產方案。

以現場的 OED-610J 為例，它適合應用於封裝製程中精密點膠使用，包含覆晶製程中的Underfill 製程，Flux 噴塗，及線焊保護點塗等。此機台特點在可整合高精度的壓電噴閥，噴膠單點劑量小至0.002μl, 每秒頻率達1000點，元利盛在地技術團隊，更針對上述議題，以多年設計製成的模組化高彈性的機構及軟體為平台，與其客戶方製程工程專家合作，驗證各種材料與產品搭配的最佳方案(recipe)，調整成為業者專屬的製程設備。該平台的升級版OED-700/800系列是專為晶圓級製程開發，目前已獲國內第一大晶圓廠採納。

該平台及其他系列的建置，源自於元利盛過去十年來在光學元件製程設備開發的經驗，除了標準組裝機台，本其多年製程實現經驗，已協助多家光學廠進行整廠自動化的開發及導入。所開發的方案涵蓋光學元件的關鍵組裝製程：從鏡片射出後剪切、多重鏡片精密組裝點膠、IR filter 貼附、黑鍵整列、鏡頭鎖附、相機模組組裝等。近期並開始協助部分光學客戶導入整線自動化方案。

針對微機電或光電元件組裝製程，元利盛也開發出 MI500 及 SSM-5000/ TH600 系列取置設備，精度達30μm，可支援 8"~12" 晶圓或藍膜載盤進料方式 或是震動盤進料，傳載稼動模式可採單顆或整盤運作，精度多在25μm 以上。各系列機台已獲多家motion sensor及wafer level影像感測鏡頭模組業者訂單。

另一方面在半導產業開始設備本土化的重視下，元利盛設備在3DIC、MEMS及感測元件的製程應用實力，也逐漸受到重視與肯定。導入的應用包含高精度底部填充Underfill、薄型晶圓自動化傳送對位、微型晶圓級封裝IC測試平台以及薄膜/加強片貼合機等。

目前元利盛在桃園廠每月機台出貨量數十台，供應鏈數百家遍佈海內外，品管體制建置多年，自民國 94 年起即取得ISO9001 認證。元利盛機密機械於「SEMICON Taiwan國際半導體展」9/2~9/4展覽期間，展出上述全新設備產品，了解更多詳情，歡迎蒞臨台北世界貿易中心南港展覽館1樓I區2406攤位或至元利盛精密機械公司網站：http://www.evest.com.tw