奇裕於SEMICON展示完整解決方案

過去三年中，台灣半導體不論是在晶圓代工或是封裝測試市場的佔有率皆逐步提升，同時各大廠在先進製程與先進技術等投資皆不遺餘力。由此看來，半導體市場發展仍穩定，且維持逐步成長的態勢。在半導體產業累積28年經驗的奇裕企業立基於核心技術，進而展開成為整合性的專業平台，將於9月2日至4日所舉辦的「SEMICON Taiwan 2015國際半導體展」，展出多項整合解決方案，協助客戶開發領先同業的新技術，歡迎蒞臨前往台北南港展覽館展位332奇裕攤位參觀。

奇裕企業深耕產業28年，其代理的產品完整地分布在產業鏈的關鍵製程。從最上游的晶圓切割、晶圓倒角及晶圓研磨減薄開始，Nikka Seiko所提供的接著劑及剝離劑、Asahi Diamond鑽石線還有Dow Beam生產的樹脂條，皆是製程中的關鍵材料。日本Micro Engineering的晶圓拋光研磨機，則可應用於8、12及18吋晶圓表面研磨；在後段製程奇裕擁有完整的解決方案。DIC的CO2氣泡機確保切割製程清淨度的關鍵。Micro Engineering研磨設備技術，讓晶片進一步薄化，以利IC堆疊技術發展。Asahi Diamond的研磨輪及切割刀輪更已經深獲業界信賴。奇裕亦提供來自USI的高品質UV膠帶。

奇裕所代理的Aveni，其先進的銅電鍍液用於Dual Damascene，可對應7奈米節點及未來世代需求；其全濕式薄膜製程技術可應用於 2.5D & 3D IC 中 TSV、RDL 及Backside isolation等製程，對於未來超高深寬比，將扮演極重要角色。另外在加熱、退火及擴散製程中所使用的水平爐管，Bruce Technologies的技術也已被業界廣泛使用。

在半導體後段製程部分，奇裕導入來自日商OTUS 最新AOI檢測方案能充分滿足CMOS image sensor的檢測需求。另外Synova獨有的微水刀雷射技術可在各種不同的材質上進行切穿，鑿孔，畫線，或其他複雜圖案的切割，具靈活運用性及高品質。對於MEMS的檢測，所代理日本的Lapole也有完整對應的設備方案。

奇裕企業董事長黃愷胥說道：「我們從客戶角度出發，並運用多年來所累積的經驗及核心能力，提供客戶相對應的產品及加值服務，進一步地協助客戶來提升他們的能力與產能。也期望在越來越具挑戰性的半導體產業中成為客戶最值得信賴的夥伴。」

關於奇裕

奇裕公司不僅供應全世界最先進的半導體、LCD、LED、太陽能及生醫相關產業的設備、材料和零件，更致力於完善售後服務，協助客戶解決製程上的相關問題並提供客戶最佳的整合方案。奇裕員工具有優異專業背景及多年的經驗技術並具有高度熱忱。為提供客戶所在地最即時的維修服務，奇裕公司在上海、昆山，西安，西寧，深圳皆設有客服中心，所隸屬的奇裕集團總部設於臺灣臺北，且在新加坡設有分公司以便服務客戶。奇裕致力成為客戶提供全方位解決方案的高科技產業設備，技術及服務供應商。詳情請見網站http://www.kromax.com