Kulicke & Soffa推出APAMA C2W

Kulicke and Soffa Industries(庫力索法)推出APAMA系列C2W高性能晶片對晶圓熱壓黏晶機。APAMA C2W是繼2014年推出的C2S(晶片對基板)熱壓黏晶機後的第二款APAMA系列產品。APAMA系列熱壓黏晶機為高速成長的先進封裝市場提供產業領先的產能、貼片精度、量測科技和擁有使用成本的優勢。

APAMA C2W 和 C2S系統擁有先進的接合頭設計，為熱壓黏晶帶來全自動解決方案。C2W系統有著全新的雙接合頭，為使用矽或玻璃中介層的2.5D和3D封裝帶來無可比擬的高產能。此次推出的C2W平台結合已有的C2S平台，使APAMA熱壓黏晶系統有能力滿足所有堆疊TSV產品的封裝需求。

C2W系統的模組化設計還創造了高度靈活的製造平台，能為高密度扇出晶圓級封裝應用提供高精度貼片，因此，APAMA C2W也將躋身於業界最佳性能的熱壓黏晶機之列，為客戶帶來卓越的擁有使用成本、製程控制和數據整合能力。

C2W的推出上市， 使K&S進一步轉型為領先的先進封裝設備供應商。K&S於2015年初收購了安必昂(Assembleon)公司，為市場提供包括扇出晶圓級封裝(FOWLP)、晶圓級封裝(WLP)、覆晶封裝、系統封裝(SiP)、封裝層疊(PoP)、晶粒嵌入和TCB等完整的先進封裝解決方案。

Kulicke & Soffa公司先進封裝產品線和集團戰略副總裁Tong Liang Cheam表示，K&S為APAMA C2W加入到公司迅速擴展的先進封裝設備產品線而感到自豪，C2W雙頭黏晶系統為當今最先進的2.5D和3D產品提供了高性能生產解決方案。隨著集成電路特性和功能的增加，減少間距和增加I/O數量成為趨勢，這將要求封裝設備擁有更高的精度。

K&S APAMA解決方案基於高性能和高精度而設計，為下一代微細間距產品帶來市場領先的高產能。K&S於SEMICON 2015展出，攤位號碼：616。