IC承載盤

IC承載盤(IC Tray)在IC後段流程上是具重要性的承載容器，主要用於玻璃覆晶(Chip on Glass；COG)流程。

COG是1種將IC與基板相互連接的先進封裝技術，利用覆晶(Flip Chip)技術，將長有金凸塊的IC晶片，以異方性導電膜(ACF)為中間介面，接合在LCD的導電玻璃(ITO)端；應用於液晶顯示器時，由於基板是玻璃，故被稱為COG，其製程為研磨、切割、挑撿、外觀檢查及包裝，研磨製程是COG生產線中晶片薄化的製程，目前使用In feed Grinding製程，先在晶片正面貼上保護膠帶，然後再使用鑽石砂輪對晶片背面進行粗研磨和細研磨2次工序，屬於機械式研磨，與前段化學機械研磨法(CMP)有所不同。

切割製程是將晶片切成IC，以利後段晶粒接合(Die bond)和打線接合(Wire bond)、Flip Chip。挑撿是將IC從晶圓上挑出放置在IC承載盤上，液晶顯示廠依其製程需求作業，最後再將挑出的IC，依客戶的規範進行外觀檢查，將承載盤放置於客戶要求的包材中，包裝成品出貨。(李洵穎)