銅箔基板

銅箔基板(Copper Clad Laminate；CCL)是生產印刷電路板(PCB)最主要的材料，約佔PCB成本的40%；而銅箔基板主要原料包括銅箔(佔成本40%)、玻纖布(約佔30%)、化學環氧樹脂(約佔30%)。

銅箔基板依其基材材質的不同，區分為多種不同特性的基板，常見有紙質基板、複合基板、玻纖環氧基板及軟質基板等4種。其中又以玻纖環氧基板是所有基板中最常使用者(由環氧樹脂、玻纖布和銅箔3種材料含浸、壓合而成)，包含 FR-4、FR-5等數種。

銅箔基板過去以傳統 FR-4為主，但由於傳統 FR-4基板含有鹵素，在燃燒過程中會產生有毒物質。在國際環保意識抬頭下，為避免對生態環境造成破壞，歐盟及已開國家於2006年開始執行有害物質限用指令RoHS，限制電子產品使用鉛、汞、六價鉻、多溴聯苯等物質。

在國際大廠陸續導入後無鹵、無鉛的環保基材，逐漸取代傳統FR-4基板。(李洵穎)