先進半導體、封裝與電路板技術論壇 報名從速

全球半導體、封裝與電路板產業頗具規模的IMPACT國際研討會，即日起開放網路報名！

2012年IMPACT的觸角更延伸至世界各地，有來自美、德、英、芬蘭、科威特、墨西哥、奧地利、星馬等14個國家的專家學者、投稿共超過190篇的精彩論文，台灣電路板協會除了規劃日本ICEP先進封裝及美國iNEMI特別論壇之外，歐洲最大HDI之電路板製造商AT&S也首度加入企業論壇的行列，與台灣領導大廠南亞塑膠、日月光一同激盪出科技視野新火花。10月10日前報名註冊還享有超低優惠價，機會難得，請儘速報名！

第七屆國際構裝暨電路板研討會IMPACT 2012(International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology；IMPACT)由IEEE CPMT-Taiwan、IMAPS-Taiwan、工研院及台灣電路板協會共同主辦，並獲得協辦單位台灣表面黏著技術協會、台灣大學電信研究中心、台灣熱管理協會、南港IC設計育成中心、義守大學及經濟部工業局的協助，將在10月24至26日在南港展覽館與TPCA Show 2012聯合舉辦。

2012年特邀5名重量級講師來台，其中開幕演講邀請到美國快捷半導體(Fairchild Semiconductor)首席技術長、同時也是資深副總裁的Dan Kinzer，分析「功率半導體技術與封測之進步」；香港應用科技研究院副總裁Enboa Wu，帶來「產品導向封測技術之發展」演講；另外日本Intel K.K.副總裁Dr. Tsuyoshi Abe，也首次應邀分享「半導體產業之光明前景」；美國惠普(HP)經理Michael Roesch，則帶來「OEM原物料管理」的觀點；美國思科(Cisco)副總裁Mark Brillhart，也將闡述其獨到見解。

邁向2013年，各式電子產品特色走向高度系統化整合，體積也愈發輕薄短小，其中智慧電子領域MG+4C(MG：醫療電子、綠色科技；4C：電腦、通訊、消費性與車用電子)更是未來最具發展潛力的應用。為掌握創新潮流趨勢，更跨國界邀請多位業界及學界翹楚發表最新技術論文，包括英國格林威治大學、諾丁漢大學、南洋理工大學、香港科技大學、日本福岡大學、台灣的台大與交大等學者，以及來自芬蘭、美國、德國等業界人士，17位講師陣容堅強。

連續3天豐富精彩的主題演講及論文發表，勢必讓參與者滿載而歸。詳情請參考官方活動網站(www.impact.org.tw)或電洽大會秘書處詹小姐(886-3-381-5659轉分機305)查詢。