鈷是半導體材料新變革 應材導入28奈米以下製程
- 連于慧
半導體製程技術演進至28奈米以下美商應用材料(Applied Materials)積極推出新的技術材料變革，日前推化學氣相沉積鈷金屬系統Applied Endura Volta，提供唯一能沉積精密的鈷金屬薄膜，為28奈米以下的邏輯晶片提供銅導線包覆的能力，而鈷金屬層的導...
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