MicroSense新款LED藍寶石晶圓測量工具
- 美國訊
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Lowell, MA—非接觸式晶圓量測系統領域領導廠商MicroSense, LLC近日宣布，其新一世代全自動藍寶石晶圓量測工具MicroSense UltraMap C200已正式出貨。
UltraMap C200的設計是針對LED製造用藍寶石晶圓所需的高產出的量測需求，以最低的持有成本(CoO)，每小時提供90片直徑為6吋的藍寶石晶圓的量測。UltraMap C200以MicroSense的新雙面電容式感測技術，測量藍寶石晶圓的幾何特徵，包括厚度、總厚度變異(TTV)、彎曲度(bow)、翹曲度(warp)、平坦度以及線性厚度變異(LTV)。
MicroSense晶圓尺寸度量部門主管(Director of Dimensional Wafer Metrology)David Kallus表示：「LED製造商通常不自己製造藍寶石晶圓，所以，隨著產業持續從主流的2吋晶圓邁向4吋、6吋、及8吋晶圓，LED晶片製造商已有進料品管上的需求。LED製造商已發現藍寶石晶圓的高彎曲度對LED晶片製程良率具有高度影響。UltraMap C200利用我們獨特的電容式感測技術、及先進的高密度晶圓映射演算法，提供世界首屈一指的測量可重複性及高通量的量測產品。」
Kallus並指出：「藍寶石已成為一種突破性的基材，並且藍寶石供應商因LED和智慧型手機零組件的爆發性成長，正前所未有地擴大產能。」「為了提升藍寶石晶圓的良率，同時降低晶圓成本，晶圓製造商必須在晶圓製程中，以更多步驟進行測量。迴異於一般光學方式的量測工具，MicroSense UltraMap C200可以在無需犧牲晶圓產出或測量可重複性的條件下，測量具有任何表面粗糙度的藍寶石晶圓和基板，諸如經過切割、搭接、研磨、拋光、表面粗糙化、圖案化(PSS)等製程的藍寶石晶圓，無論表面如何粗糙的晶圓，都不會影響測量的效能。」
UltraMap C200現有3種版本，附機器手臂自動送料(robotic loading)工具、附晶圓盒式排列(cassette sorting)之機械裝載工具、以及附加工作台(bench top)工具。UltraMap C200可處理的晶圓直徑範圍為2吋？8吋。欲瞭解更多MicroSense UltraMap C200系統相關資訊，請瀏覽http://www.microsense.net/UltraMap-C200.htm。
關於MicroSense, LLC
MicroSense, LLC是一家半導體、複合半導體與功率元件製造用晶圓量測設備、以及MRAM製造用磁性度量系統的領導供應商。MicroSense的產品線亦延伸到專利電容式感測器，用於在製造半導體時，於精密機電系統中提供高精密、高容量的測量。更多相關訊息，請瀏覽網站：www.microsense.net。
關於Quatek Co. Ltd.
為向大中華區客戶提供MicroSense晶圓量測設備與相關技術服務，我們的合作夥伴Quatek Co. Ltd.(德技科技股份有限公司)在台灣內湖、新竹及台南設有辦事處服務據點、並在大陸成立其姊妹公司Quatek Inc. (Shanghai) (德儀國際貿易(上海)有限公司)，於上海、北京、深圳、廈門和成都設立了辦事處。若欲查詢Quatek公司的聯絡資訊，請瀏覽http://www.quatek.com.tw 及http://www.quatek.com.cn網站。
MicroSense公司聯絡人：
晶圓尺寸度量部門主管(Director of Wafer Dimensional Metrology Business) David Kallus
電話：+1 978.212.3275
E-mail：dkallus@microsense.net
