Aerotech推出半導體製程最適系統PlanarHDX

Aerotech於SEMICON 2015展出高精密運動控制系統

由於半導體產業對於製程極限的推展，從前段製程至後段封測，設備商無不專心致力於提升半導體製程設備之性能與產能，以符合現今最嚴苛的製程需求。而製程設備的性能需求，對於上游的運動控制廠商的挑戰也是日益提升。Aerotech 為世界知名的半導體製程用運動系統供應商，其運動控制與定位平台系統可被用於各道製程應用上，包含晶圓檢測、瑕疵檢測與偵測、CD-SEM、TEM、步進式微影、白光干涉、先進封裝、與各式各樣先進製程等應用上。

不同的半導體製程應用，對於位移系統的需求不同。於最嚴苛的半導體製程如微影製程中，一般晶圓平台(Wafer Stage)具有最極端的規格需求。Aerotech新推出的PlanarHDX即是為了對應到最嚴苛的製程應用所開發出來的系統。PlanarHDX的結構採先進的碳化矽結構設計，相對剛性為鋁合金的五倍，並且具有鋁合金五分之一的熱膨脹係數。結構均進行有限元素分析與最佳化，產生高達1.5 m/s速度與5 g加速度，在如此高產出的製程下，系統仍能夠維持極高的動態定位精度、幾何公差與熱穩定性。PlanarHDX可搭配主動式防震系統或被動式防震系統，並可搭配其他配套的軸如Z-tip-tilt或Z-theta以符合不同的製程需求。回饋系統部分，PlanarHDX可以搭配低膨脹係數光學尺，或雷射干涉儀回饋系統。PlanarHDX為目前市場上最先進的氣浮軸承定位平台。

在許多半導體製程應用中，製程需要進行具有背光的檢測，或需要進行雙面檢測時，運動控制系統需要具有一中空孔徑，以符合鏡頭或光源從晶圓背部進行檢測或打光。Aerotech 推出全新PlanarDLA系列，具有精密幾何性能和微米級直線度的開孔式平台。新的PlanarDLA平台包括高精度滾子軸承、精密加工表面，和通過剛度中心軸線驅動的非接觸式線性馬達。這些特點使其直線度達到±0.5µm，平面度達到±1.25µm。這一系列體積精巧平台是為了廣泛的應用而設計的，從高動態的雙面LED晶圓加工，到準靜態的光學測量。該系列共有九個款式以滿足客戶對移動行程與準確度的要求。2015半導體展Aerotech展出PlanarDLA系列 250 x 250 mm 位移平台系統。

製程微縮化是半導體產也永不停歇的目標，摩爾定律推展的特徵尺寸如今已經低於 10 nm 節點，設備商對於如何製作出微縮化的電路，如何檢測這些電路與特徵，並且如何封裝這些晶圓，其面臨的挑戰遠高於往年。壓電平台在製程微縮化中扮演重要角色，其微動、高精度等特性，可以協助製程設備能夠檢測出較於以往更微小的特徵尺寸。Aerotech全新系列的QNP-XY 壓電奈米定位平台，能提供最高的共振頻率和剛性；高達解析度0.15 nm、線性度0.007%、及高重複性2 nm，可符合最嚴峻的應用要求，從顯微鏡術到光學校準；其行程範圍為從100 µm到600 µm。QNP壓電平台由無摩擦的精密撓性軸承所導引，該裝置使用優化有限元素分析，可提供快速閉迴路響應。其XY一體的設計使堆疊高度及運動質量減到最低，因而具有優異的靜態與動態多軸功能。搭配Aerotech的Q系列控制器與驅動器使用時，該系列平台表現出次奈米定位解析度和定位穩定性，甚至可以同步控制伺符與壓電平台，達到提升製程良率的目標。

Aerotech於本屆台北國際半導體展中，展出各式先進運動控制平台系統，提供國內半導體業者與設備業者最新的技術資訊，現場有經驗豐富的應用工程師與參觀人士說明這些設備之特性，並可與應用工程師安排商討個別專案細節。Aerotech於半導體展之攤位號碼為：L1028。