USHIO展出次世代封裝製程曝光設備

USHIO電機次世代PACKAGING製程用曝光設備STEPPER，於SEMICON TAIWAN 2015展出。

USHIO電機於SEMICON Taiwan 2015中展出「次世代PACKAGING SOLUTION」為主題，提供産業微影製程解決方案。

USHIO電機株式會社，於2015年9月2日(三)~4日(五)、於南港展覽館舉辦之SEMICON TAIWAN 2015(攤位號碼:748)，展出2.5D/2.1D SILICON INTERPOSER製程用「UX7-SQUARE 70」之海報，現場並會提供次世代PACKAGING SOLUTION」相關資訊，提供産業微影製程最佳解決方案。

SILICON貫通電極(TSV)運用在三次元封裝(3D)與2.5D/2.1D，因為此技術可以大幅提升配線效率，因而受到相當矚目。也因此，運用於此技術之成本近來也廣泛被業界討論。針對此趨勢，USHIO對於SILICON INTERPOSER製程，提出「UX7-SQUARE 70」設備提案，使用大面積一次曝光與高産速，並可以達到L/S 2/2um(線寬)，藉以實現降低生産成本之目標。

除了SILICON INTERPOSER之外，曝光面積達70mm²之大面積2.5D/2.1D ORGANIC INTERPOSER用之「SQUARE 70」與使用於MEMS，POWER DEVICE與LED之「UX-4 SERIES」也會一併展出相關海報。

近年來，由於智慧型手機與平板電腦的需求大增，高密度配線之次世代PACKAGING因而受到矚目，USHIO電機身為PACKAGING之市場重要設備廠商身分，於美國喬治亞工科大學(GEORGIA INSTITUTE OF TECHNOLOGY)內之「3D SYSTEMS、PACKAGING、RESEARCH CENTER」，USHIO電機有提供一台GLASS基板2.5D INTERPOSER用之投影式ALIGNER給其使用，並且派遣技術人員給予必要協助，以期達成2.1D/2.5D INTERPOSER所需要之L/S 1~5um之解析能力需求。

USHIO電機對於先端PACKAGING製程有相當技術能力，可以提供給業界當成製程解決方案，更多詳細資訊都歡迎至SEMICON TAIWAN 2015展場，攤位號碼：748，蒞臨參觀指教。