Thunder高速大量大數據分析佈局軟體

安仲推出Thunder特性說明

以半導體發展趨勢來看，主要的殺手級應用為手持裝置、穿戴裝置、車載應用，以及目前最夯的物聯網，相關IC設計大都採用65nm以下，而穿戴裝置與手持裝置的晶片設計更是採用到28nm，甚至是更先進的製程；也因此，相對的佈局設計，需要考量到幾個面向：

高容量與高速的存取：

結合通訊、運算、運動感測、環境感測或生醫感測的多感測整合單晶片，其電晶體數目動輒以數十億，其佈局檔案大小也往往超過100GB，因此需要高容量與高效率存取特性的佈局軟體。

不同應用，考量點不同所需的優化也不同：

如穿戴與手持裝置重視的是小面積且低功耗；車載應用就常在高壓製程，所需的元件形狀較特別，也具多樣性的變化，其圖樣(pattern)往往也跟一般邏輯製程不同，因此需要佈局軟體具有強大的分析引擎來提升分析能力，以提高晶圓良率。

運用大資料數據分析來提升良率：

在先進製程中，往往在挑戰製程的物理極限，傳統制式的方式已不敷使用，而需從許多數據中慢慢探索、歸納與分析，然後不斷累積大量資料，找到潛在的缺陷圖樣，來重新修正佈局以提高良率。很多時候，大資料分析並不是要直接挖到寶，而是要用來縮小錯誤的範圍。因此，佈局軟體具有大數據分析與智慧型辨識樣式的功能就顯得格外重要。

與純粹的佈局檢視軟體(layout viewer)相較，Thunder在具備編輯功能的狀況下可以達到一樣的速度，甚至略快些；至於一樣具備編輯功能的佈局軟體(layout editor)，用來處理數百 GB的資料至少需要一到兩天的時間，甚至有可能完成不了；而使用Thunder，一分鐘內可讀取7~9GB佈局資料；讀取一個480GB的檔案只要66分鐘，速度比業界高出20倍到40倍以上，存取容量更高達500GB以上，也是目前業界最高的。因此，Thunder在存取效能部分，不管是資料的輸出與輸入或是畫面的檢視與操作，都可以定位在具有編輯能力卻能達到甚至超越純檢視軟體的速度，是佈局業界最高容量與最高存取速度的編輯軟體，這也是為什麼半導體龍頭或是領先晶片設計公司會採用Thunder的重要原因。

不僅如此，Thunder強大的分析引擎，可以根據客戶需求提供各種資料的整合與分析，來對孔洞及蝕刻後殘餘等隱藏的缺陷(defect points)進行分析、追蹤與除錯。在聚焦離子束分析中，分析人員需要能夠將顯微影像跟佈局電路做對照，Thunder的電壓差異功能(Voltage Contrast)可以提供缺陷分布圖(Wafer Map)或特定缺陷來檢測，分析人員只需要開啟定義電路的連接檔，然後選擇缺陷區或其一特定線路(Net)，使用追蹤功能，Thunder就可直接將與Poly、Active Region相連或沒連接(Floating)的結果分別存入DRC的結果檔內；Voltage Contrast自動化的機制，免除了人工重複檢視的繁瑣工作，也大幅提高了檢測人員與分析人員之間溝通上的效率。

在大數據方面，晶圓上的缺陷經由KLA機台掃描之後可產生巨量的數據與圖像資料,，Thunder可以對KLA資料充分分析，將晶圓的缺陷分布圖回授到佈局軟體中，Thunder就可以自動辨識出佈局內缺陷區並加以顯示，讓分析人員能夠直接從圖形化界面來檢視KLA結果與佈局的關連性；不但如此，Thunder更提供了立體追蹤的功能(3D Tracer)，以更清楚的呈現來追蹤此缺陷區域的問題根源，大幅的提高除錯效率。而在將巨量資料分析簡化之後，Thunder亦可將結果轉成客戶所指定的格式以提供在機台上的後續驗證與分析。有了Thunder 的Wafer Inspection，不但可提高晶圓良率，也可大幅縮短分析的時間。

Thunder解決了深奈米佈局的要求，可處理高達500GB+的佈局設計，並以高出業界20~40倍的效率來存取大型檔案，擁有超強的分析大數據之能力，並提供了立體的視覺化設計來讓使用者更容易除錯或追蹤線路，自動化與智慧化的Pattern Match也解決了人工使用上的繁瑣性，大幅提升良率，讓佈局設計獲得最優化的結果。Thunder，為先進製程佈局軟體的不二首選。