庫力索法擴大APAMA先進封裝產品線平台

K&S在2014年半導體設備展上推出了APAMA 晶片對基板(C2S)熱壓黏晶機。這是K&S進軍先進封裝市場創新計畫的首款設備。APAMA平台承襲了K&S在先進焊線機的絕佳聲譽與卓越的設計與製造。今年K&S將發布另一款針對晶片對晶圓(C2W)市場的APAMA設備平台。這一款新型的雙頭熱壓黏晶機，目標在帶來高產能的生產製程需求在晶片黏著和在中介層(interposer)上進行晶片堆疊。將完全滿足當今記憶體市場對熱壓黏晶機的生產需求。C2S適用於記憶體晶片堆疊在基板上的應用，例如混合記憶體立方(HMC)；而C2W則適用於記憶體晶片堆疊中介層上的應用，例如高頻寬記憶體 (HBM)。 K&S憑藉APAMA晶片對基板設備平台的設計，進一步涵蓋了能與回流焊聯合使用的新型高精度覆晶封裝(HAFC)貼片功能。這一靈活性滿足了封裝廠客戶需求，並將回流焊製程能力的最小焊接間距60微米，下探至更細微間距30 微米。

K&S APAMA晶片對晶圓設備平台靈活性強，不但能為中介層回流焊帶來相似的高精度覆晶封裝能力，還為高密度扇出晶圓級封裝 (HD FOWLP)應用提供高精度貼片。該設備設計能進行晶面朝上(InFO)和晶面朝下貼片(eWLB)，無需局部對位基準記號。當前扇出晶圓級封裝市場趨於使用更薄、間距更小的再分配貼片，以及有著高密度貼片和3D結構的高性能樹酯穿孔(TMV)的多晶片應用。

K&S APAMA平台，能直接在客戶端升級至熱壓黏晶，以因應不同市場需求的技術切換，也減少客戶投資風險，讓我們的客戶能對不斷變化的市場做出快速反應。 K&S APAMA平台的強大功能能覆蓋多種先進封裝應用。各款設備間的諸多通用技術為維修和人員培訓帶來便利。APAMA平台靈活性為K&S成為領先的先進封裝服務提供者奠定了堅實的基礎。