研華Semicon展示SECS資料採集與控制

研華此次以「廠務設施暨環境監控」、「機台控制與監測」，以及「智能化機台預防維護」等三大主題於國際半導體展展示。

全球產業電腦(IPC)與工業自動化設備領導廠商研華科技(股票代號2395)宣佈將參加於9月2日至4日舉行的SEMICON Taiwan 2015國際半導體展，延續去年參展主攻的智能化SECS/HSMS資料採集主題，此次研華將擴大應用範疇，除了藉由WebAccess/Panel Express SECS Data Collection全新方案的鋪陳，介紹如何一體實現資料採集與控制的雙重綜效；另將首度展出由感測器、資料採集器及上層軟體整合而成的預防保養SRP(Solution-Ready Package)解決方案，以利半導體製造業者即時掌握機台健康狀態，於必要時及早進行修復與維護，避免產線無預警停頓而釀成巨大損失。

研華工業自動化事業群業務副理陳志龍表示，針對SEMICON Taiwan 2015，該公司將透過去年參展時首度現身的ADAM-551、APAX-5620資料採集解決方案，輔以上述提及的兩項嶄新產品，帶出「廠務設施暨環境監控」、「機台控制與監測」，以及「智能化機台預防維護」等三大展示主題，闡述半導體製造商如何善用高C/P值的技術方案，顛覆傳統做法，快速填補產線主要面臨的三道需求缺口。

跳脫資料採集　進階實現機台控制功能

論及兩項新產品，都可謂資料採集器的進化版方案。其一是WebAccess/Panel Express SECS Data Collection，標榜不僅蘊含資料採集功能，亦可反向控制機台或廠務設施；另一則是基於機台預防維護的SRP(Solution-Ready Package)，意即打包式的解決方案，內含底層的感測器、中間層的轉換器，以及上層的軟體，旨在顛覆過往用戶分頭採購資料採集器、感測器，繼而耗時費工自行開發軟體之慣性，終至快速發揮立竿見影奇效。

陳志龍指出，回顧過去，無論是機台或設施相關數據的採集與控制，皆並非半導體產業界優先關注的議題，然而後續隨著時間演進，倘若產品開始出現良率問題，必須藉助大數據分析挖掘背後真因，抑或生產條件從原本相對寬鬆的狀態轉趨嚴謹，例如對於精度要求提高、容錯範圍變窄，甚至是製程出現變化，加裝一些新裝置或感測元件；凡此種種，都意謂業者必須儘速推動製程改善，期以提升良率，此時少不得需要擷取更多資料，接著將資料上傳至控制室裡頭的「錯誤偵測與分類系統(FDC)」、或「機台自動化系統(EAP)」，以作為改善製程的評估依據。

半導體業者為了應付與日俱增的資料採集與控制需求，傳統的做法，即是藉由自行或委外開發的方式，針對SECS、HSMS等各種半導體設備通訊標準介面，耗費大約1~2個月時間進行軟體編程設計，藉此產出相對應的程式，總體建置成本經常落在新台幣數十萬元之譜；然而，半導體業者如果運用研華提供的資料採集或控制等標準品，即無需費時撰寫程式，僅需透過設定步驟，便可在1天以內快速上線啟用，且一併讓建置費用大幅縮減，稱得上是一舉數得。

簡單設定即可啟用　助用戶揮別冗長開發週期

綜觀研華的相關產品項目，其中ADAM-551為集中式資料採集器，每秒可擷取1筆數據，至於APAX-5620則為高速分散式資料採集器，每秒能夠擷取10筆資料；另針對WebAccess/Panel Express SECS Data Collection，其本身類似於一個資料採集與控制的閘道器，可以支援市面上大多數廠牌的PLC控制器，包括西門子、三菱或歐姆龍等等，進而從這些PLC擷取資料，甚至進一步下指令反向控制PLC，據悉研華迄今還未正式發表過此款產品，待至SEMICON Taiwan 2015展會活動期間，才會首度曝光，但該產品在初次公開亮相之前，其實已經由若干大廠先期導入運用，曾歷經用戶端嚴格檢驗之洗禮。

論及另一新品－機台預防維護SRP，陳志龍指出，研華即將推出的方案內容，包括了可量測機械手臂電流資訊的「機械手臂心電圖」，用以偵測地板或樓板震動的「低頻震動方案包」，以及可偵測馬達、泵浦等高速運轉設備震動狀況的「高頻震動方案包」；如前所述，這些SRP方案都蘊含感測器、轉換器與軟體等關鍵要素，用戶僅需藉由簡單設定便可迅速採用，不必另啟專案費時開發軟體。