加速IoT產品設計 搶攻物聯網商機

利用最新感知感測技術，賦予產品更具智慧的功能應用，再藉由萬物連結的網路架構，將各種使用情境與資訊帶入雲端，將可為人類創造出更舒適、更便捷、更安全的生活；這是物聯網即將帶來的產業願景與市場藍圖。也為物聯網不再侷限於數位電子產品之流，讓IoT物聯網成為近年來最熱門的產業口號。

然而，為了達成感知感測、通訊傳輸、連網連結的多重功能要求，同時還要滿足精簡體積、降低功耗、控制成本…等等的獲利目標，半導體產業正面臨著晶片製程上的改善挑戰，從SiP系統級封裝、2.5D/3D封裝、10奈米製程技術等等，都是關鍵課題。

物聯網是台積電董事長張忠謀口中的下一個產業大趨勢（Next Big Thing），他也指出，半導體若要掌握物聯網商機，就要先掌握系統級封裝、低功耗、感測器等三大技術。

在Semicon 2015中，大會已將活動主題聚焦於物聯網產業發展，討論議題涵蓋產業趨勢、穿戴應用、記憶體、晶圓級封裝技術等關鍵議題，展會中也看得到眾多參展廠商對物聯網的積極佈局。

事實上，看準萬物聯網的龐大發展需求，半導體IP供應商微控制晶片商也早已進行物聯網應用的相關部署，陸續推出各領域應用的產品開發架構和解決方案，協助廠商搶攻物聯網商機。只是，在各家廠商多元互異的解決方案中，如何尋求最適方案？則是產品開發人員最為頭痛的問題。

為了協助工程師克服IoT趨勢下的種種新問題，DIGITIMES特於9月10日舉辨微控制器技術論壇，全球微控制領導廠商，包括ARM、Microchip、意法半導體、英飛凌、恩智浦、Silicon Labs等，均將帶來最新微控制器技術與應用發展的主題演說。

關鍵性議程設計，不管是對個人能力提升、對公司產品發展，必將帶來實質上的成長幫助，立刻上網報名，微控制器論壇活動報名網址：http://www.digitimes.com.tw/seminar/DTF_20150910/index.asp