永光邁向晶圓級封裝市場 布局化學增幅型光阻劑

永光化學總經理陳偉望

隨著半導體朝20/16/14奈米的先進製程節點邁進，在各類電子裝置要求輕薄短小以及更高整合度的需求推動下，晶圓級封裝(WLP)以及系統級封裝(SiP)等高階封裝技術的發展已日益重要。因應市場需求的興起，永光化學在今年的半導體展上發表適用於晶圓級封裝應用的高階化學增幅型光阻劑產品，進一步擴展了該公司既有的產品組合，提供滿足各種應用需求的完備方案。

晶圓級封裝市場成長動能強勁

晶圓級封裝是實現產品輕薄與元件整合的關鍵製程，晶圓級封裝製程的出貨量將從2012年的220億單位，預估成長至2017年的350億單位，年成長率上看11%。

此外，Yole也預估2016年全球IC封裝材料產值約達200億美元，其中應用於3DIC與晶圓級封裝的電子化學品材料市場約18億美元，而光阻劑市場佔25%，約4.5億美元。

目前各主要封測廠針對高階封裝技術如晶圓級封裝(WLP)、Fan-out、系統級封裝(SiP)、覆晶封裝等仍積極投資，包括日月光、矽品、艾克爾(Amkor)等持續投入8吋與12吋晶圓凸塊、銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)、覆晶封裝及晶圓級封裝產能，設備、材料業者也搶進先進封裝領域。

永光發表高階化學增幅型光阻劑

看好市場商機，永光化學發表針對金凸塊、銅柱等製程使用的化學增幅型厚膜光阻劑ECA 100。該公司電化事業處副總經理林昭文表示，ECA 100適用於20微米以上的厚膜應用，在不同的製程條件下，即使高膜厚也可表現出良好的深寬比，且化學增幅型光阻劑的高感光度特性也可改善產線中昂貴曝光機台的瓶頸，進一步提升產能與速度。更擁有不易脆裂，耐電鍍液，附著性佳等特性。

他解釋說，與目前成熟製程採用的傳統DNQ光阻劑相比，化學增幅型光阻劑在感光度、解析度與技術門檻等各方面的效能都更為優異。因此，客戶利用既有的曝光機台就能有效縮短曝光時間，因此能顯著提升產能。

於此同時，為了滿足消費者對於手機與平板等行動裝置的解析度與高畫質要求，永光還開發了ECA 200化學增幅型薄膜光阻劑。林昭文指出，由於I-line曝光機搭配傳統DNQ光阻劑的能力有所限制，可改用化學增幅光阻來提升電晶體線路的解析度，來提高顯示器的畫素及畫質。

他解釋說，ECA 200適用於1~2微米的薄膜製程，它的主要優勢在於能支援更細的線路，以製作出陡直圖形，可顯著提升良率。相較於傳統DNQ光阻劑，能將解析度大幅提升50%。

除了新推出的ECA系列高階化學增幅光阻劑之外，永光既有的ENPI系列化學增幅型Lift-off負型光阻劑在LED磊晶製程已經獲得廣泛的採用與肯定，可利用它的特殊圖形來有效區隔空間，展現出化學增幅型光阻的優異特性。

新產品的推出展現出永光與產業發展脈動俱進，並貼近市場需求的企圖心。將化學增幅光阻劑的產品領域從既有的LED領域朝IC產業發展。除了後段的晶圓級封裝製程外，永光也將持續開發前段製程用的化學增幅光阻劑產品。

以完備產品滿足各種應用需求

永光化學積極從事技術研發，目前供應產品涵蓋IC、LCD、LED光阻劑、顯影液以及用於研磨製程的研磨液、拋光液，清洗液等，已成為兩岸以及全球市場之重要供應商。

永光在9/2-9/4登場的半導體展(攤位號碼：L區124)上將展出應用一系列關鍵材料，包括：1.應用於零組件封裝之ENPI系列光阻劑及晶圓級封裝用之化學增幅型光阻劑、2.應用於穿戴式手錶護蓋之LED藍寶石基板的ESR系列拋光液、3.應用於上游晶圓製造之EPG與EPI系列光阻劑。

永光化學總經理陳偉望表示，在物聯網裝置與穿戴式產品的市場需求下，半導體晶片強調多晶片整合、低功耗、感測度高、寬頻傳輸等重要功能，包括微控制器(MCU)、微機電感測元件和無線通訊晶片等元件，將透過晶圓級封裝或系統級封裝(SiP)方式來整合，IC設計與製造商近年來朝向更細線路，封裝朝向2.5D與3D的晶圓級封裝而努力。

在此趨勢下，永光將持續提升核心技術，開發更高階、性能更優越的關鍵材料，包括應用於物聯網感測元件與穿戴式產品各零組件(包括：觸控IC、電源管理IC以及MEMS元件(如：陀螺儀、加速度計、麥克風))的化學增幅型光阻劑。

此外，永光化學也將與產業趨勢同步，加強研發能量，精進核心技術，持續開發兼具符合環保規範，應用於晶圓級封裝製程與銅柱凸塊的更高階更高解析度之化學增幅型光阻劑。並持續不斷深耕大中華市場，與客戶保持良好互動關係，深入了解客戶的需求，提供最好的技術與服務。