ROHM推出車載一次側LDO BD9xxM5-C 利用高速負載響應技術QuiCur

半導體製造商ROHM推出額定電壓45V、輸出電流500mA的一次側LDO穩壓器（以下簡稱LDO）「BD9xxM5-C」（BD933M5EFJ-C、BD950M5EFJ-C、BD900M5EFJ-C、BD933M5WEFJ-C、BD950M5WEFJ-C、BD900M5WEFJ-C），非常適用於由車載電池驅動的車載電子產品和ECU（電子控制單元）等電源。

近年來，隨著汽車中使用的電子元件的增加，車載電源系統也在增加，對於可直接降低電池電壓、給ECU所用的微控制器等供電的一次側LDO的需求也與日俱增。但是車載電池提供的電力容易出現急遽的電壓波動，因此要求一次側LDO對輸入電壓波動需具有優異的輸入響應特性。同時由於ECU等LDO後段元件在工作期間，負載電流容易產生波動，因此也需要優異的負載響應特性。

而另一方面，若要改善上述特性，提高頻率特性中的頻率是非常重要的，然而對於LDO，很難在確保有助電源響應性能的相位裕度的同時，將頻率特性提高至更高頻段。ROHM利用高速負載響應技術「QuiCur」解決了此一課題，大大提升了新產品的響應性能。

新產品採用ROHM的高速負載響應技術「QuiCur」，對負載電流波動具有優異的響應特性。因此，即使在輸入電壓或負載電流波動時，也能確保應用產品所需的安定工作（輸出電壓波動100mV以內：負載電流波動0mA⇔500mA Tr/Tf=1μ秒）。另外還實現了消耗電流僅為9.5μA（Typ.值）的低電流工作，有助降低車載應用功耗。不僅如此，新產品還計畫提供四種封裝形式，包括小型HTSOP-J8封裝、散熱性能出色的TO252封裝（TO252-3/TO252-5）和HRP5封裝，客戶可根據使用環境靈活選用。HTSOP-J8封裝的新產品已於2023年12月開始暫以每月二萬個的規模投入量產（樣品價格：200日元/個，未稅）。

預計到2024年底，產品陣容將擴大為包括TO252-3、TO252-5和HRP5等三種封裝形式，共18款產品。前段製程的生產據點為ROHM Hamamatsu Co., Ltd.（日本濱松市），後段製程的生產據點為ROHM Electronics Philippines, Inc.（菲律賓）和ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.（泰國）。此外樣品也已開始透過電商平台銷售。

＜產品陣容＞

新產品「BD9xxM5-C」滿足了對車載產品的基本要求，比如150℃工作、符合車載電子產品可靠性標準「AEC-Q100」等。而且利用QuiCur技術，實現了出色的響應性能，消耗電流也很低，目前計畫開發多種封裝，以便客戶根據使用環境靈活選擇。

＜應用範例＞

適用於包括ECU在內的車載一次側電源驅動的各種應用。
・燃油噴射裝置（FI）、胎壓監測系統（TPMS）等動力總成應用
・車身控制模組（BCM）等車身應用
・儀錶板和抬頭顯示系統（HUD）等資訊娛樂系統

＜關於高速負載響應技術「QuiCur」＞

QuiCur的命名源自可實現高速負載響應的ROHM自有電路「Quick Current」，利用該技術，在電源IC的回饋電路中，可以在維持安定工作的前提下，大幅實現預期的負載響應特性（響應性能）。
並且還能夠以較小的輸出電容容量實現電源IC的安定工作。此外在屬於電源IC的一種類型：開關穩壓器中，可以線性調整電容量和輸出電壓波動，即使在因規格變更而改變電容量時，也能輕鬆實現預期的安定工作，因此從減少元件數量和安定工作的優勢來看，有助大幅減少電源電路的設計工時。

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＜支援工具＞

針對新產品驗證用的模擬模型，ROHM備有高精度SPICE模型「ROHM Real Model」，利用ROHM自家模型技術，可忠實重現IC實物的電氣特性和溫度特性，進而實現IC實際值與模擬值完全達成一致。透過確實可靠的驗證，可防止產品試製後的重作問題發生，有助提高應用產品開發效率。
此SPICE模型可從下列ROHM官網取得：請點選連結