大聯大世平集團 助產業快速應用恩智浦NXP i.MX平台

瞄準智慧物聯網應用浪潮，全球領先半導體零組件通路商大聯大控股世平集團以應用技術群（Application Technology Unit；ATU） 強大的技術支援能力，攜手全球領先半導體公司恩智浦（NXP），協助零組件或系統廠開發架構於NXP i.MX平台的工業物聯網（Industrial IoT；IIoT）產品。藉由世平ATU無縫整合上游晶片原廠與下游零組件或系統廠的資源，可大幅縮短開發時程、加速產品上市，引領產業往智慧之路邁進。

大聯大世平集團台灣應用技術群群長吳仁燦副總表示，考量到成本、功耗、體積等因素，近年來零組件及系統廠積極採用Arm架構平台來開發產品，但廠商在轉向使用Arm時，可能會面臨許多挑戰。對此，世平集團以超過百人的ATU團隊攜手NXP，補足零組件與系統廠的技術缺口，提供從多元產品線到技術支援的全方位服務，讓客戶得以快速開發搭載Arm嵌入式系統的產品，進而在工業物聯網浪潮的新競爭舞台上站穩腳步。

世平集團身為代理商也能提供從設計到應用的完整技術支援

因應零組件及系統廠在開發工業物聯網產品時，在不同開發階段會遇到不同的問題，世平ATU團隊除了提供客戶從零件供應、次系統組裝、軟硬體整合到物聯網雲端等四個層次的服務，並將團隊劃分成兩種技術角色，協助客戶加速開發產品與應用。其一是具備豐富產業背景的「應用技術行銷工程師」（Application-Technology Marketing Engineer；A-TME），可以快速整合市場產品與應用資訊，協助客戶快速定義產品規格、繪製系統架構圖及建議適合的元件。其二是具備跨原廠產品與應用技術能力的「軟硬體研發工程師」，可以協助客戶快速驗證與導入原廠的解決方案，甚至發展出智慧應用。

例如，映泰（Biostar; TWSE 2399）在2024 Embedded World展出的工控主機板ERX93-AXP，就是在世平ATU團隊協助之下，一款以Arm架構平台的產品。在產品開發過程中，ATU團隊提供完整的技術支援，包括協助確認映泰既有168種料件的適用性、驗證板卡功能、開發產品測試設計軟體、軟體工具包等。
 
映泰科技資深協理陳景鴻表示，ATU團隊的技術支援不僅協助映泰完善ERX93-AXP產品規劃，縮短產品開發時程並有效降低成本，亦有助於降低映泰及其終端客戶進行二次開發的時間。更重要的是，透過雙方的合作加速了映泰將產品線擴展到系統解決方案，例如，ATU團隊主動移植AI 影像應用在板卡上，讓映泰可以直接向終端客戶展示物聯網智慧應用，激發終端客戶運用映泰產品發展更多應用的可能性，進而讓映泰拓展更大的物聯網應用市場。

ATU團隊強大的技術服務之外，世平集團也以豐富的產品線提供客戶一站式購足服務，加速其規劃及開發產品。憑藉眾多資源與全方位的服務，再加上世平集團與NXP長達多年的合作關係，相信未來世平集團可以攜手NXP持續深耕工業物聯網產業，開發更具競爭力的產品、搶攻市場。