慧榮科技宣佈擴增經營及研發團隊 為AI創新技術及全球業務持續成長布局

全球NAND快閃記憶體控制晶片領導廠商慧榮科技（NasdaqGS: SIMO）宣布擴增經營及研發團隊，任命徐仁泰為演算法與技術研發副總經理、鄭道為營運製造副總經理及Tom Sepenzis為投資人關係（IR）資深協理。藉由徐仁泰及鄭道二位副總經理的加入，旨在為強化慧榮科技在快閃記憶體控制晶片市場的領先地位，與針對開發AI儲存創新技術提供高效能及低功耗NAND儲存解決方案布局；此外，藉由Tom Sepenzis加入，有助於IR策略制定與溝通拓展等工作更周全，為投資者提供更完善的服務。

徐仁泰負責帶領公司IP矽智財開發、IC實體設計服務與NAND存儲研究部門。在類比／混合訊號設計、SoC IP研發、記憶體產品工程方面，擁有近30年的實務及管理經驗；加入慧榮科技之前，在創意電子擔任核心IP研發副總經理，其間成功開發先進封裝技術（APT）、高頻寬記憶體（HBM）、UCIe、GLink、高速SerDes、DDR、資料轉換器（ADC/DAC）等多項IP矽智財，並先後於YMTC/XMC、Kilopass Technology和Pericom Semiconductor擔任工程副總經理，亦曾於Intel、National Semiconductor等公司擔任研發工程要職。並擁有國立台灣大學電機工程學系學士學位，於美國加州大學洛杉磯分校取得電機工程博士學位，具有高速介面訊號傳輸、系統晶片電路設計及記憶體晶片等相關美國專利超過15件。

鄭道升任營運製造副總經理，執掌全球營運製造事務及統管公司產品工程、先進製程、封測設計、測試工程、生產營運與品保工程等團隊，基於在晶圓製造、半導體封測代工、半導體供應鏈管理的深厚經驗，近兩年已完成相應成本創新的策略規劃與執行；加入慧榮科技之前，在聯發科技和台積電服務逾25年，於聯發科技先後任職營運製造和智慧車用事業本部，曾擔任本部協理帶領團隊達成第一顆符合AEC-Q100 Grade 3車載娛樂系統應用IC的認證與量產。並擁有國立交通大學電子工程學系學士和碩士學位，以及ESD、半導體元件、封裝等相關美國專利十件。

Tom Sepenzis負責公司財務績效與策略的對外溝通以及各類投資通路的經營拓展；加入慧榮之前，Mr. Sepenzis於Akoustis擔任企業發展與投資者關係副總經理，早先曾陸續於Northland Capital Markets、Oppenheimer、Piper Sandler等投資機構任職資深市場分析師，深耕行動通訊和半導體產業領域二十多年。Mr. Sepenzis在資金籌募、企業購併和投資分析方面累積豐富的專業經驗，擁有美國伊利諾大學香檳校區商學院MBA學位。