漢高半導體毛細底部填膠 實現高階AI和高效能運算先進封裝技術

漢高半導體毛細底部填膠，實現高階AI和高效能運算先進封裝技術。漢高

漢高近期宣佈已將半導體毛細管底部填膠（capillary underfill）封裝劑商業化，以因應市場需求最緊迫的先進封裝技術，進而提升人工智能（AI）和高效能運算（HPC）的應用。Loctite Eccobond UF 9000AE 可以有效保護覆晶球閘陣列封裝載板（FCBGA）內的大裸晶片、高密度扇出型晶圓（HD-FO）和使用2.5Ｄ先進封裝技術的裝置。

HD-FO和2.5D晶圓級封裝技術於近十年有著重大發展，不僅大幅提高I／O、效率及性能，更成為推動數據中心與邊界AI發展的關鍵。隨著高密度薄片、大尺寸裸晶（>40mm x 40mm）以及大型封裝體積（>100mmx100mm）技術出現，新興的AI與HPC裝置在特殊應用中，可以裝載超過2000個精細間距（~100 µm）且低間隙高度（~50 µm）的互連件。 對於裝置功能和最佳化封裝表現來說，晶圓凸塊保護和翹曲調控至關重要。然而，由於前沿架構複雜，要達成全面覆蓋的凸塊封裝，且必須保持流動速率，使得提升這兩項技術困難重重。

漢高開發了全新毛細管底部填膠配方，滿足高度集成封裝設計的尺寸要求。 Loctite Eccobond UF 9000AE能夠完整包覆精細間距、低間隙高度的裸晶互連，提供對抗壓力的堅固保護，並且在高產量生產中依舊有良好的電力、濕度和熱穩定性表現。該材料的不易收縮和韌性，使裸晶和底部填膠對裂紋更有抵抗力，而其低熱膨脹係數（CET）則能有效防止翹曲。Loctite Eccobond UF 9000AE有著低樹脂滲出（RBO）和易形成狹窄圓角的特性，得以實現先進封裝技術中的緊密裸晶集成。

漢高半導體封裝材料全球市場部門負責人Ramachandran Trichur（簡稱Ram）表示，雖然發展底部填充材料的首要任務，就是研發能夠徹底對抗熱循環應力和機械損耗的堅固凸塊保護，然而是否易於實際加工，則對實現產量和良率至關重要。

「Loctite Eccobond UF 9000AE為FCBGA、銅柱和其他高密度互連提供無間隙的凸塊封裝，對於保持這些高性能裝置的價值與功能十分關鍵。」Ram 表示：「除此之外，這種材料比以往的底部填充材料流動性更快，使得流動效率更高，這點相當重要，有助於實現完整的大面積互連覆蓋與封裝。」

經過與前一代毛細管底部填充材料相比的內部測試，Loctite Eccobond UF 9000AE於40mmx40mm的裸晶片提升20%的流動速度*，顯示這種材料也能用於更大尺寸的裸晶片。其毛細流動效率確保於大尺寸晶片有效覆蓋晶圓凸塊，凸塊暴露的風險。目前為止，Loctite Eccobond UF 9000AE的性能已在最大尺寸為50mmx50mm的裸晶片以及最高達110mmx110mm的封裝得到驗證。

「人工智慧的興起，突顯了半導體封裝的創新以及驅動計算能力和擴展摩爾定律成本效益的能力。」Ram 在提到 2.5D 晶圓和 3D 先進封裝技術時說道：「漢高始終站在這些裝置的最前線，通過新型半導體材料推動技術發展，我們的新型底部填充材料進一步展現了漢高在這一動態市場的貢獻。」

更多關於漢高先進半導體封裝材料的資訊，請參閱官網。LOCTITE樂泰為漢高及其附屬公司在美國、德國及其他地區的註冊商標。

*可能受裸晶片尺寸影響而不同

關於漢高（Henkel）

漢高憑藉強大的品牌、卓越的創新和先進的技術，在全球工業和消費市場上具有領導地位。其中接著劑技術業務部Adhesive Technologies是全球接著劑、密封劑和功能性塗料市場中的佼佼者。漢高在消費品領域，尤其在洗衣和居家護理以及髮品領域，也在眾多市場和類別中名列前茅。公司的三大品牌為Loctite 樂泰、Persil寶瀅和Schwarzkopf施華蔻。2023年度財報顯示，漢高銷售額超過215億歐元，調整後的營業利潤更達26億歐元。漢高優先股已列入德國DAX指數。漢高在永續發展方面擁有悠久傳統，並且秉持明確的環保策略與目標。公司成立於1876年，目前在全球範圍約有4.8萬名員工，共同持守強大的企業文化、價值觀與使命：「以世代利益為己任，承先啟後。」更多資訊，敬請參閱官網。