EVG在SEMICON Taiwan 2024重點介紹3D整合製程解決方案

EV Group革命性的LITHOSCALE無光罩曝光系統滿足市場及應用對於高度靈活性或產品變化的微影需求。EV Group

EV Group（EVG）於9月4~6日SEMICON Taiwan 2024中，重點展示混合與熔融晶圓鍵合、紅外線（IR）薄膜剝離技術，以及供先進半導體與微電子製造與封裝用的微影等技術之關鍵進展。9月4~6日EVG和EVG-JOINTECH在台北南港展覽館（TaiNEX）1館4樓的L0316攤位展出。

EVG的創新高量產製造（HVM）就緒製程解決方案、領先技術的工程服務與製程專業知識，正在實現建構半導體的新方法，並支援頂尖的半導體設計與晶片整合方案，如高頻寬記憶體（HBM）、晶背供電網路（BPDN）與小晶片等。

在SEMICON Taiwan 2024，EVG有兩場精彩演說發表，第一場主題是「先進系統級封裝（SiP）領域中多功能小晶片的無光罩圖案成形解決方案」，在9月4日週三下午2:00，南港展覽館1館4樓活動舞台區L1200攤位。EVG將針對EVG LITHOSCALE無光罩曝光系統提出概述，並說明LITHOSCALE如何在新一代先進封裝技術的開發過程中，克服光罩架構光學微影系統的嚴苛限制。

第二場在9月6日週五下午2:25，南港展覽館2館7樓701GH室，異質整合國際論壇演講，主題是「先進堆疊系統的顛覆性3D整合技術」EVG將針對晶圓到晶圓與晶粒到晶圓混合鍵合的產業趨勢與技術發展，及紅外線雷射架構基板解決方案提出概述。

EVG亞太區域銷售總監Dr. Thorsten Matthias表示：「台灣是半導體產業的重要中心，生產全球60%以上的半導體，以及約90%的最先進節點元件。因此，EVG積極參與SEMICON Taiwan。過去幾年來，EVG持續在台灣大幅擴大發展，以便更能滿足與應對客戶與合作夥伴面臨日益成長的需求和挑戰。2024年我們更已採取額外行動，以迎合未來幾年台灣市場持續的成長以及對客戶長期的承諾。」

EVG在台灣預見持續性成長

EVG持續擴展位於新竹、台中與台南的辦公室，特別是在台中擴大了製程與應用工程團隊以及銷售與服務人員的編制。這些成長的目的是讓EVG擴展並強化其安裝能力與支援本地量產客戶的能力。

EVG的晶圓鍵合與微影產品持續在台灣取得亮眼成績，EVG支援3D-IC先進封裝的LITHOSCALE無光罩曝光微影系統的銷售更是格外強勁，而3D-IC先進封裝則是LITHOSCALE的一大關鍵應用。此外，台灣市場在3D-IC先進封裝領域的融合與混合晶圓鍵合，也取得強勁的銷售成績。