每日椽真：AI需求難預估　台電三大策略備戰 | 長鑫越美禁令紅線啟動量產DDR5

早安。

高通（Qualcomm）和Arm的首波法庭攻防，在上週暫告一段落。最終美國德拉瓦州地方法院陪審團認定，高通並未違反高通與Arm之間原先的晶片設計授權協議條款。不過，針對Nuvia團隊在這段過程中是否違反和Arm的授權協議，陪審團並未找到共識，使得高通雖然拿下首勝，使既有產品線的出貨不成問題，但後續的法律攻防仍有延長戰線的可能性。

另外，生成式AI（Generative AI）帶動產業熱潮，隨著近年雲端大廠大舉軍備競賽投入AI伺服器，日前NVIDIA日前推出的新款生成式AI的超級電腦「Jetson Orin Nano Super」，意味著AI商機從雲端向地端擴散。不過，NVIDIA端出AI平價電腦，卻也傳出業界擔憂恐將與AI PC或地端AI方案競爭的市場雜音，業界指出，其關鍵將在於客製化。

以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要

越美禁令紅線　傳長鑫啟動量產DDR5

傳中國DRAM大廠合肥長鑫存儲成功進入量產DDR5記憶體。當前，僅少數DRAM廠商能夠生產DDR5記憶體，以三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）和美光（Micron）為主，若傳聞為真，長鑫是中國第一家具備量產DDR5能力的本土晶圓廠。

然而目前長鑫方面暫未證實此一傳言，其官網上也僅更新至DDR4量產進度。

自駕L3仍未重新定義　新車設計改採L2＋堆積木術

供應鏈傳出，由於美、歐等主流車廠與美國國家公路交通安全管理局（NHTSA）等相關單位，私下協商自駕車L3的重新定義未果，因此，近期啟動2029～2031年新車款新框架的設計，更著重樂高堆積木般的靈活方案，以因應途中法規的調整。
 
業者指出，因為無法確定法規何時可過，所以，多數主流車廠設計仍以L2＋為主，巧妙應用樂高堆積木般的靈活設計，若中途L3新定義法規闖關，這類車則可靈活透過軟體升級、硬體即高階電腦（HPC）插卡等方式，快速達到無痛升級至L3。目前仍只是新框架設計，預估運作半年後定案。

半導體用電大戶　台電：AI需求難預估、三大策略備戰

台電副總經理兼發言人蔡志孟出席「2024下半年台灣採購經理人營運展望研討會」時表示，近期台灣用電成長，以半導體供應鏈為主力，未來預期用電量仍會持續增加。但人工智慧（AI）真正的用電量尚不明確，台電目前有三項策略因應，包括擴大綠能發展、提升燃氣使用條件，以及建設備用電廠。

從台灣全國電力消費數據來看，2008~2023年均成長1.06%，約27億度，而台電預估2024~2033年均成長2.79%，高達88億度。其中，因應AI、半導體產業持續成長，台電預測未來在AI與半導體發展下，用電將持續增加。

不畏軍演與中美科技戰　兩岸貿易持續回溫中

雖然中共近期發動數量驚人的軍艦與海警對台灣的安全構成威赫，且中國大陸內部也面臨房市低迷、外部有美國科技制裁和供應鏈重組等挑戰，但根據陸委會公布的最新報告，兩岸貿易正持續回溫中。

2024年1~10月台灣對中國貿易年增率5.2%，同時期中國自台灣進口年增9.3%，高於中國1.7%的總進口年增率。台灣和中國經貿、觀光交流回暖，與中共軍演的緊張氣氛同時並存，形成強烈對比。

高通求仁得仁　讓法院替Arm劃下授權分水嶺

為期5天的Arm與高通（Qualcomm）專利糾紛案，終於一槌定音。陪審團作出裁定，並在關鍵問題上支持高通，稱高通提供優勢證據，藉此證明其包括收購Nuvia取得專利在內的CPU研發，亦符合指令集架構授權合約 （ALA）協議。同時，Arm未能充分證明高通違反Nuvia的ALA協議。

不過，儘管陪審團在裁定上傾向支持高通，但尚未在Nuvia是否違反其ALA協議方面作出裁定。

 
責任編輯：陳奭璁