蘋果M5 Pro傳採台積SoIC-mH封裝
- 楊智家／綜合報導
蘋果（Apple）A系列、M系列處理器一大特點是採系統單晶片（SoC）設計，但據分析師透露，蘋果M5 Pro處理器系列將採台積電2.5D封裝技術SoIC-mH（System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal）來提高良率和熱...
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