FOPLP誰跑得快？設備廠給答案
- 郭靜蓉／台南
扇出型面板級封裝（FOPLP）成為市場熱議話題，台灣包括晶圓代工廠、封測廠、面板廠以及IC載板廠都有投入，觀察各業者進展，設備商東捷科技營運長葉公旭表示，目前以力成、日月光的發展速度較快，預計2025年這兩家都會產出產品，至於是否會有爆發性成長，可觀察20...
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