D Book
｜
TPCA Show 2020整體的技術與趨勢主軸與2019年相比其實並沒有太大的不同，仍然是以5G以及高效運算(HPC)兩大議題為主軸，尤其在供應鏈各零組件端的差距越來越接近的情況下，在晶片產業受到高度關注的先進封裝製程旋風，也開始一路從IC載板吹到PCB端。相關供應鏈業者坦言，整個PCB供應鏈的技術發展，無論是材料配方還是製程技術的開發，比起配合終端客戶，配合晶片端的技術需求也將是關鍵的一環。在這樣的大環境下，先進封裝相關議題自然會是主軸。2020年IMPACT論壇開場，由台積電副總經理廖德堆討論3D封裝技術相關議題，以及欣興技術長劉漢誠探討H
「第二十一屆台灣電路板產業國際展覽會」(TPCA Show 2020)與「第15屆國際構裝暨電路板研討會」(IMPACT-EMAP)將於10月21~23日在台北南港展覽館一館盛大展開，2020年展覽以「5G全方位電路板製程解決方案」為主軸，並邀請超過420個海內外PCB產業品牌、1,162個攤位齊聚今年的展覽盛會，預計將吸引超過35,000位專業人士參觀。此外，2020年更首度與其他電子製造展覽，共同五展合一打造「台灣國際電子製造聯合展覽會」，完整呈現台灣電子製造業生態鏈，成為台灣最具指標性的電子展覽盛會。善用數位平台與實體展示 五展攜手打造全方位電子產
根據台灣電路板協會(TPCA)等單位彙整未來3年將對印刷電路板(PCB)產業造成影響的全球趨勢，其中之一就是「綠色永續生產，落實循環經濟」。在電子產品中，印刷電路板做為承載主動與被動元件等電子零組件的基座，藉導體配線連接，以形成單元式電子回路機能。印刷電路板的生產過程需大量用水，且會產生有害事業廢棄物，如污泥、酸性蝕刻液、鹼性蝕刻液、剝錫液，因此印刷電路板長久以來都被視為污染防治的重點產業。尤其，台灣電路板產業鏈總產值已從2014年新台幣8,009億元，推升到2019年9,643億元，隨著生產規模的擴大，汙染問題稍有不慎，就可能造成更嚴重的影響。
現代人的生活當中充斥各種電子產品，如平板、電腦、遊戲機及手機等，這些產品被廢棄不用後，當中其實還蘊藏許多寶藏。許多電子垃圾中都含有黃金等貴金屬材料，一噸電子垃圾中蘊藏的黃金量，約是等重礦石的20倍。電子產品都運用大量的電路板，估計每3萬噸報廢的電路板(包含元件)含金的價值就達台幣百億元，若加計銅、銀、鈀等，則可能達數百億元。手機年報廢量約5百萬支以上、電腦年報廢量也在1百萬台以上，其中都藏著大量的貴金屬。根據聯合國「2019年全球電子垃圾監測報告」顯示，2018年全球各地總計產生4,850萬公噸的電子垃圾，而每年所產生的電子垃圾足以堆起 9 座大
DIGITIMES 企劃隨著全球4G應用趨向成熟，全球終端需求數量持續下滑，新一代5G應用在無線傳輸效率、新應用加值話題增溫，成為市場再衝刺高峰的新契機，即便在換機需求不明顯氛圍下，全球市場對5G終端產品週邊需求乃至PCB應用仍有顯著支撐力道...在5G應用潮流下，終端設備為了滿足5G高效無線連接設計條件、最大化提升用戶無線接取網路資源的終端條件，設備需要導入多天線、抗干擾等設計前提已成不可避免的重大議題，尤其是5G行動應用下的大量影音多媒體資料傳輸需求，在5G傳輸鏈路上的數據傳輸量是與4G應用呈現數倍的差距，以往瀏覽影音頻道可能僅需維持1080
經濟市場動盪的一年，讓成本支出與效能成為各家企業重視的問題。同時，如何更有效率提升製造業生產效能、良率與加速推動新一代產品，成為企業主的重要課題。現今台灣電路板產業，業界奈米製程越來越小、板子的要求越來越薄，各方面生產技術都需要提升。蝕刻、玻璃加工、光學貼合、化學膠合等多項繁雜的過程，於過程接替其中一項重要工作即為表面的清潔，表面若清潔不佳，容易產生不良率，因此清洗機於電路板製程占了重要的角色。不論是在半導體製程或是電路板製程中，到下一步驟前最重要的就是保持清潔，避免殘膠、助焊劑、塗料、汙點，甚至是灰塵等殘留，需要透過水洗步驟將之清除，避免晶圓或
DIGITIMES 企劃因應終端產品小型化市場趨勢，透過晶片封裝方案將以往散落於PCB載板上的零組件布局，透過功能化、模組化的整合封裝處理，不僅可以將大量器件採如晶片般整合設置，不僅簡化PCB設計複雜度，還可騰出更多PCB空間追加更多複合功能…新一代智能設備，無不標榜體積更小、速度更快、功能更多等多產品優點，但實際上檢視這些新產品與新功能會發現，其實這些條件看起來誘人，但在傳統設計方案來檢視都是彼此互斥衝突的設計目標，例如，要求產品越做越小、卻要效能有前代產品數倍效能提升、更多的應用功能整合？其實需面對的就是更大量的零組件選用與設計，設計的結果自
TPCA Show 2020於10月21~23日假台北南港展覽館展出，東台精機(4526.TW)聯手東捷科技(8064.TW)於M0810展攤推出5G、4E、3A解決方案。為對應5G應用與大尺寸通訊線路板需求，並因應線路板線路檢驗探針治具的高精度加工需求，東台精機推出三大高階設備。針對大尺寸線路板需求，推出TDL-620BX超大檯面機械鑽孔機，加工範圍達630x1030mm；高頻電路專用陶瓷基板加工方面，推出能同時執行UV及CO2雷射加工製程的TLCU-660複合雷射加工機，效能更勝歐洲大廠；除此之外，為滿足線針探針治具所需的高精度要求，更特別開發SDF-116探針治具
1966年成立的志聖工業在PCB產業界深耕多年，經過半百個年頭，在PCB廠商的眼中，尤以「志聖烤箱」的產品品質、客製化能力及高水準均溫性令人印象深刻。志聖以成熟的光熱技術，陸續開發壓膜、曝光等各式PCB製程設備，近期更推出高階製程用真空壓膜機、ABF撕膜機等先進機種，是一家與時俱進的老字號設備廠。TPCA SHOW(國際電路板展覽會)齊聚台灣及國際各界電路板菁英團隊激盪交流，志聖與聯盟廠商共同展出，攤位位於一館4樓M區0820號。5G、物聯網崛起，載板、伺服板更是炙手可熱的科技市場，電路板的終端產品精度提升、體積縮小，加上隨晶圓製程技術演進，對於晶圓佈線密度、傳輸速率及
igus易格斯開發出e-skin flat系統，可在無塵室中緊湊地引導電纜，運行時幾乎不會產生粉塵。為了令使用者更快地安裝拖鏈並輕鬆更換電纜，igus提供「獨立腔室」的e-skin flat系統。方便使用者定義腔室的數量、模組化組合並在幾秒鐘內置入電纜。新的內部支撐拖鏈增強了e-skin flat系統的強度，用以實現更長的懸空長度。從電動車到智慧手錶，見到電子化的發展推動半導體產業的強勢成長。這意味著產業持續投注鉅資在無塵室中用以開發和生產電子部件、半導體、OLED和LCD顯示器。因此滿足嚴格低發塵要求的機器元件就相當重要，包含電纜與供能系統。igus易格斯開發出e-s
呼應5G應用，東台精機攜手東捷科技，推出超大檯面機械鑽孔機及高頻電路板天線製程，積極搶攻市場。東捷科技主要產品為雷射修補設備、光檢設備及整廠自動化系統，隨著產業變遷，顯示器產業投資趨緩，也布局半導體先進封裝製程設備及半導體製程自動化搬運系統(SPaS)。東台與東捷將在2020 TPCA Show聯手展出，東台表示，呼應5G應用，能滿足大尺寸通訊線路板需求，並因應5G線路的精細度及電測治具精度提升，推出TDL-620BX超大檯面機械鑽孔機及高頻電路板天線製程，效能媲美歐洲大廠，效率更勝於TLCU-660 UV+CO2複合雷射加工機，及電測治具精度提
智慧製造浪潮席捲全球各產業，台灣雖是全球PCB產業的最大供應者，但不管是智慧化還是數位化的程度，都遠不及半導體與面板等高科技產業，光是在機台聯網，達到數位化這一步就嚴重卡關，為此台灣電路板協會(TPCA)早前也透過成立PCBECI設備聯網示範團隊，協助PCB業者與機械設備業者共同解決此問題。而歷經兩年耕耘，目前台灣已有20家中小型PCB業者順利完成105台舊有設備升級智慧聯網功能。台灣PCB產業2019年以31.4%的市佔率站穩全球第一，而在佔電路板應用比重相當高的手機市場疲軟下，台灣PCB產業依然能夠持穩，主要則受惠於5G所帶來的效益。而PCB板廠也表示，隨著5G起飛
