DIGITIMES - 展會專區 - TPCA Show 2020

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展情速遞

5G、先進封裝、智慧製造三大議題撐場　TPCA Show 2020預示團隊作戰趨勢2020/10/21

術與趨勢主軸與2019年相比其實並沒有太大的不同，仍然是以5G以及高效運算(HPC)兩大議題為主軸，尤其在供應鏈各零組件端的差距越來越接近的情況下，在晶片產業受到高度關注的先進封裝製程旋風，也開始一路從IC載板吹到PCB端。相關供應鏈業者坦言，整個PCB供應鏈的技術發展，無論是材料配方還是製程技術的開發，比起配合終端客戶，配合晶片端的技術需求也將是關鍵的一環。在這樣的大環境下，先進封裝相關議題自然會是主軸。2020年IMPACT論壇開場，由台積電副總經理廖德堆討論3D封裝技術相關議題，以及欣興技術長劉漢誠探討H
第二十一屆台灣電路板產業國際展覽會盛大展開2020/10/21

展覽會」(TPCA Show 2020)與「第15屆國際構裝暨電路板研討會」(IMPACT-EMAP)將於10月21~23日在台北南港展覽館一館盛大展開，2020年展覽以「5G全方位電路板製程解決方案」為主軸，並邀請超過420個海內外PCB產業品牌、1,162個攤位齊聚今年的展覽盛會，預計將吸引超過35,000位專業人士參觀。此外，2020年更首度與其他電子製造展覽，共同五展合一打造「台灣國際電子製造聯合展覽會」，完整呈現台灣電子製造業生態鏈，成為台灣最具指標性的電子展覽盛會。善用數位平台與實體展示五展攜手打造全方位電子產
強化汙染防治 PCB產業發展綠色製程2020/10/21

年將對印刷電路板(PCB)產業造成影響的全球趨勢，其中之一就是「綠色永續生產，落實循環經濟」。在電子產品中，印刷電路板做為承載主動與被動元件等電子零組件的基座，藉導體配線連接，以形成單元式電子回路機能。印刷電路板的生產過程需大量用水，且會產生有害事業廢棄物，如污泥、酸性蝕刻液、鹼性蝕刻液、剝錫液，因此印刷電路板長久以來都被視為污染防治的重點產業。尤其，台灣電路板產業鏈總產值已從2014年新台幣8,009億元，推升到2019年9,643億元，隨著生產規模的擴大，汙染問題稍有不慎，就可能造成更嚴重的影響。
PCB廢棄物及貴金屬回收在城市礦山挖寶環保又賺錢2020/10/21

、遊戲機及手機等，這些產品被廢棄不用後，當中其實還蘊藏許多寶藏。許多電子垃圾中都含有黃金等貴金屬材料，一噸電子垃圾中蘊藏的黃金量，約是等重礦石的20倍。電子產品都運用大量的電路板，估計每3萬噸報廢的電路板(包含元件)含金的價值就達台幣百億元，若加計銅、銀、鈀等，則可能達數百億元。手機年報廢量約5百萬支以上、電腦年報廢量也在1百萬台以上，其中都藏著大量的貴金屬。根據聯合國「2019年全球電子垃圾監測報告」顯示，2018年全球各地總計產生4,850萬公噸的電子垃圾，而每年所產生的電子垃圾足以堆起 9 座大
5G終端應用成形 PCB全球應用與市場趨勢2020/10/21

DIGITIMES 企劃隨著全球4G應用趨向成熟，全球終端需求數量持續下滑，新一代5G應用在無線傳輸效率、新應用加值話題增溫，成為市場再衝刺高峰的新契機，即便在換機需求不明顯氛圍下，全球市場對5G終端產品週邊需求乃至PCB應用仍有顯著支撐力道...在5G應用潮流下，終端設備為了滿足5G高效無線連接設計條件、最大化提升用戶無線接取網路資源的終端條件，設備需要導入多天線、抗干擾等設計前提已成不可避免的重大議題，尤其是5G行動應用下的大量影音多媒體資料傳輸需求，在5G傳輸鏈路上的數據傳輸量是與4G應用呈現數倍的差距，以往瀏覽影音頻道可能僅需維持1080
揚發實業提供電路板製程一次多道清洗設備2020/10/21

為各家企業重視的問題。同時，如何更有效率提升製造業生產效能、良率與加速推動新一代產品，成為企業主的重要課題。現今台灣電路板產業，業界奈米製程越來越小、板子的要求越來越薄，各方面生產技術都需要提升。蝕刻、玻璃加工、光學貼合、化學膠合等多項繁雜的過程，於過程接替其中一項重要工作即為表面的清潔，表面若清潔不佳，容易產生不良率，因此清洗機於電路板製程占了重要的角色。不論是在半導體製程或是電路板製程中，到下一步驟前最重要的就是保持清潔，避免殘膠、助焊劑、塗料、汙點，甚至是灰塵等殘留，需要透過水洗步驟將之清除，避免晶圓或
晶片封裝有效精省零組件空間壓縮PCB載板擴展功能2020/10/21

DIGITIMES 企劃因應終端產品小型化市場趨勢，透過晶片封裝方案將以往散落於PCB載板上的零組件布局，透過功能化、模組化的整合封裝處理，不僅可以將大量器件採如晶片般整合設置，不僅簡化PCB設計複雜度，還可騰出更多PCB空間追加更多複合功能…新一代智能設備，無不標榜體積更小、速度更快、功能更多等多產品優點，但實際上檢視這些新產品與新功能會發現，其實這些條件看起來誘人，但在傳統設計方案來檢視都是彼此互斥衝突的設計目標，例如，要求產品越做越小、卻要效能有前代產品數倍效能提升、更多的應用功能整合？其實需面對的就是更大量的零組件選用與設計，設計的結果自

展會特刊

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志聖工業股份有限公司

攤位：南港展覽館一館4F, M0820

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揚發實業有限公司

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台灣易格斯有限公司

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東台精機股份有限公司

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展場剪影

志聖開發新一代高階製程設備結合G2C聯盟於TPCA盛大展示(2020/10/21)

TPCA show打造無塵室專用解決方案！德國動態工程塑膠專家igus®(2020/10/21)

東台精機攜手東捷科技搶攻5G應用設備(2020/10/21)