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亞洲主要國家的數位轉型政策(4/5)
針對亞洲國家的數位轉型,相較於日本、韓國、新加坡等國家,台灣屬於第二級的水平。從總體環境、人才面而言,新加坡、日本最佳,台灣與韓國屬於同一水平,而韓國都比台灣高出一、兩名,正好是台灣短期內可以對比的對象。
2019/8/19
台灣醫療照護產業的數位轉型調查(3/5)
根據Frost & Sullivan的調查,到2025年時,與物聯網有關的醫療照護市場商機將達720億美元,僅次於工業物聯網的應用,而因為醫療數據的相對完整性,大家對於醫療或照護的商機,更能透過各種政策的執行而獲得實踐。現在,我們將醫療與照護切割成兩大區塊,共同形成一個「醫療照護產業」,患者也能轉形成為「醫療服務的消費者」,這將是醫療產業的一次重大提升與改變。但醫療資訊能未獲得適當的開放與應用,因此例如「沙盒」這種運作觀念就成為大家期待的突破口。
2019/8/18
台灣機械業的智慧製造商機(2/5)
在2019年6~7月間,電子時報針對參加過D Forum的215位業界資深主管、經營者,進行機械業「數位轉型調查」。其中113家的資訊預算低於100萬,占比超過50%,超過1億元的有9家。
2019/8/16
讓數據說話:尋找資訊服務業下一波商機(1/5)
DIGITIMES電子時報接受中華資訊軟體協會的委託,針對「機械業:智慧製造」與「醫療照護業」實行產業調查,另也就「亞洲國家的數位轉型」進行深入分析。關於機械業智慧製造商機的調查,謝謝曾參與DForum論壇的215位業界資深主管協助答覆。此外,我們也針對過去主辦智慧醫療論壇所掌握的86家照護機構,透過第一線的訪查進行資料分析與研判。至於亞洲國家的數位轉型調查,則是以南韓、新加坡與台灣、大陸為主的數位化指標相關調查為基礎。
2019/8/16
半導體製程的關鍵變化:FinFET製程已經看到盡頭了?(之三)
回顧過去早期的130nm~28nm時代,半導體製程以材料創新為主,包括銅製程、Low-k與HK/MG的材料變化。但近期的28nm~10mm世代,以3D的FinFET及2D的FD-SOI的結構性改善為主,而未來的7nm~3nm則以導入EUV來進行工程上的微細化,至於未來的3nm之後,則有待材料、結構的同步創新,且難度更高。無論是GAA、Nano-wire或FinFET with SOI,成本也都將會是天價。
2019/6/6
晶圓代工這個行業的門檻「高不可攀」(之二)
根據WSTS的調查,2018年全球晶圓代工市場為653億美元,台積電以342億美元(市佔率52.4%)領先群雄,其次為三星的104億美元(15.9%)。但進入2019年第一季時,三星市佔率快速挺進到19%,而台積電卻跌到48%。是三星打了強心針,還是台積電因為季節性調整或材料出錯所導致的呢?
2019/6/5
中美貿易大戰背後的晶圓代工世紀之爭(之一)
2018年總額653億美元的晶圓代工市場,也是行動通信大廠、5G與車聯網往上游延伸,發揮整合戰力的主戰場。過去誰能最有效率的生產,誰就可能是贏家。但在川普一聲雷之後,台積電往左往右備受關注,也讓台灣因緣際會的成為被關注的焦點。
2019/6/4
半導體產業是中美貿易大戰的關鍵元素
網路世界形成的前夕,IBM、德州儀器、Motorola等公司,在摩爾定律(Moore’s Law)的驅動下主導全球科技產業的發展。2000年以後,行動通信普及與iPhone上市,蘋果、亞馬遜、Google與微軟,共同建構了多元交錯的競合關係,形成了以西方世界為主的全球產業新格局。
2019/4/29
產業的國際行銷:誰當前鋒,誰演後衛;Push還是Pull?
今年的菲律賓軟體產業年會在馬尼拉的香格里拉飯店舉行,主辦單位說與會的專業人士將近千人,我看到人來人往的攤位,也看到了菲律賓這個年輕的國家,也希望在科技產業有一席之地。
2018/10/25
再訪CEATEC,我學到什麼?
兩年前的2016年10月份,我首次參訪舊稱日本電子展的CEATEC,進場之前,我收到台灣電子展的一張照片。照片上寫了「Drive Through」,意思是台灣電子展門可羅雀,而我目測CEATEC準備進場的人約有七、八百人,我開始對CEATEC背後發展的動機、脈絡產生興趣。
2018/10/18
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