雷射技術在先進封裝扮演關鍵角色

由業界知名雷射技術大廠與業界先進分享雷射在先進封裝的機會與未來趨勢。

雷射產業從上個世紀中旬發展至今，產業鏈已經極其完備。目前已成為新世代的重要產業，各行各業大多與雷射相關，無論是在顯示器、LED、消費性電子產品等產業，依據法國半導體市場調查公司Yole的資料顯示，2015年全球先進封裝設備需求為1,200億，其中台灣設備需求約為360億；預估2018年全球先進封裝設備需求將成長至1,700億，而台灣設備需求也將來到525億，雷射加工成為近年來半導體產業技術聚焦。

根據Laser Focus World 2019的預估2019全球雷射源市場規模約為146億美元，為協助台灣廠商在雷射技術於半導體製程應用，由經濟部工業局、金屬工業研究發展中心(MIRDC)及台灣電子設備協會(TEEIA)主辦的雷射在先進封裝機會與趨勢研討會於日前智慧顯示展及智慧製造與監控辨識展期舉行，特邀業界知名雷射技術大廠與業界先進分享雷射在先進封裝的機會與未來趨勢，開拓高附加價值產品市場。

首先由台灣創浦分享雷射在半導體機器與先進封裝的最新應用、科希倫分享半導體及光電產業先進封裝趨勢與應用、東台分享精機雷射盲孔在先進封裝製程應用、最後由東捷科技分享雷射修補技術應用於半導體與面板。「雷射在先進封裝機會與趨勢研討會」揭開雷射在先進封裝產業化的新契機，掌握雷射關鍵技術，促進產業成為下一浪潮的核心。