Redefine Innovation

關鍵服務

Redefine Innovation為科技顧問,我們觀察到在Moore's Law的趨勢下,封裝/IC載板/PCB也面臨半導體製程微縮的需求,所以希望以最先進的半導體製程微縮科技幫助這些產業。我們的主要業務為:研發顧問服務 / 前期執行,幫助半導體封裝/載版/PCB低風險的導入新的製程控制科技。

成立時間:2020/12/11

資本額 :未提供

募資輪 :未募資

公司網站

公司簡介

more...

解決方案&服務內容

產品/服務內容及其定位

有鑒於Moore's Law持續向前,除了半導體前段晶圓製造商以外,封裝/IC載板/PCB廠商也會需要因應終端市場和晶圓製造客戶的要求提供新一代微縮、尺寸更小的製程。半導體封裝製程現在已經有許多製程採…

more...

聯繫方式

聯絡人:Vince Liu

電話:

手機:

vince.liu@redef.tech

團隊成員

劉士嶔

Founder & Head of Consulting Service

  • - (Former) ASML Product Manager
  • - (Former) ASML Sr. Design Engineer
  • - Rotterdam School of Management EMBA

更多相似新創團隊

安堉創新科技股份有限公司

MOCVD 磊晶關鍵模組設備

艾締雲端科技有限公司

系統整合及被動零件供應商
軟體 AI IoT 

傑騰智能股份有限公司

工業4.0、AI服務供應商

沃智國際股份有限公司

系統暨工程整合服務商
通訊 AI IoT