致茂電子打造全方位半導體測試方案 重兵布局2025年全球市場
- 林稼弘／新竹
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半導體測試一直是供應鏈中不可忽視的一環，從測試速度、成本、訊號量測的精準度乃至於能否提供一站式的測試項目，甚至是相應的軟體支援，都是半導體業者相當在意的重點，致茂電子在全球ATE（自動測試設備）市場中居於關鍵角色，解決方案多元也長期深耕全球市場，日前於新竹喜來登舉辦半導體測試設備使用者分享會，向客戶分享致茂電子2025年的軟硬體測試方案布局。
致茂電子半導體測試事業部張大志總經理在開場致詞時表示，致茂電子在半導體領域的耕耘超過二十餘年，將致茂電子旗下的所有測試機台加總，全球的裝機量超過4,300台，遍及全球各地，包括台灣、歐美、日韓與中國等地。
產品線方面，大致上也可以區分成5個面向，分別為：數位、類比、混合訊號、介面方案以及軟體，並在RF、Power、Audio等應用都有新一代的產品開發正在進行。
以硬體測試平台為主軸 推出不同測試板卡滿足多元需求
無線解決方案方面，致茂電子集團匯宏科技應用工程部黃玉亮副處長針對Chroma 3680 HDRF2進行介紹。黃玉亮指出，單以Chroma 3680本身，可以對應的晶片種類就相當的廣泛，但若加上HDRF2，便能滿足廣泛無線射頻的測試需求，包括Wi-Fi 6、BT 5.0/BLE、GPS與廣域物聯網技術等，如前所提，致茂的確也已經有針對Wi-Fi 6E / 7，以及5G FR1等標準，以HDRF3來加以因應。
此外，因應5G的毫米波（mmWave）頻段，致茂也有相應的解決方案，30GHz會以現有的Chroma 3680 HDRF2來因應，進入到48GHz則會有MP5808搭配mmWaveBox的方式，進一步因應5G FR2與FR3乃至於低軌衛星的需求。
致茂電子半導體測試事業部產品行銷部李永煌資深經理則是針對電源相關晶片所需的測試方案進行介紹，其中扮演最關鍵的角色，就是Chroma 3650。李永煌指出，致茂自2002年開始就推出Chroma 3650平台，針對市場對於電源管理的需求演化，致茂也跟進推出不同的測試板卡與相關方案，搭配Chroma 3650來滿足客戶需求，直到2022年底，致茂推出Chroma 3650的後繼平台，Chroma 3650-S2，以及近期致茂預計要發表的新產品HTMU，都可以看出致茂在電源晶片不同電壓與電流組合下，致力推出不同測試需求所付出的努力，甚至為了因應第三代半導體的高電壓規格，只要將致茂旗下的HVVI板卡堆疊，就能有效因應這方面的測試需求。
李永煌也談到，隨著電源晶片的設計也趨於複雜化加上製程也有所演進，電源晶片所要量測的時序資訊與相關的參數變得愈加困難，所以致茂才推出這款測試板卡，搭配Chroma 3650-S2來因應新一代電源晶片的測試需求。
至於在混合訊號方面，致茂電子半導體測試事業部產品行銷部范可立產品副理則是以音頻混合訊號領域出發，說明致茂在該領域的方案布局。范可立指出，藍牙耳機與喇叭市場預計未來5年（2024至2029年）的年複合成長率約20%的表現，產值高達382億美元。
就藍牙與音頻相關的應用產品設計來說，市場所面臨的挑戰，不外乎是數位與類比的測試整合相對困難，加上測試成本也必須有效控制，讓音頻晶片能獲取一定的利潤空間，針對前面所提，致茂則是以Chroma 3380搭配MXADO功能介面卡來加以因應。
利用大型語言模型LLM大幅減少新舊平台轉換時間
談完了硬體測試方案，致茂在軟體方案也不少著墨，致茂電子半導體測試事業部軟體開發二部徐祥睿工程師表示，長期來說，廠商一定會有更換測試機台的情況，所以該機台進行轉換時，對應的測試軟體轉換，也會有不少時間成本。
一般來說，平均都需要花上140個小時，但致茂利用大型語言模型LLM（Large Language Models；LLM）進行轉換，可以大幅壓縮僅剩5個小時便能完成，徐祥睿進一步談到，轉換過程大致上可以分為兩個階段，第一階段會採用LLM來處理，第二階段則是會使用RAG（檢索增強生成）技術，當然在轉換過程中仍然需要參數上的調整，或是需要移除不必要的參數，來確認轉換上能達到理想的效果。
不過，徐祥睿也強調，轉換上當然沒有百分之百的完全，仍然需要人工調整來精進其結果，但相較於傳統的做法，已經可以省下大量的時間，對於客戶來說自然有相當大的益處。
此次致茂電子所舉辦的分享會，除了由致茂電子乃至於集團旗下子公司針對半導體測試新一代解決方案有廣泛的介紹外，致茂電子也特別邀請到合作夥伴稜研科技陳為暘博士與雍智科技研發模擬處戴育哲協理分享相關的合作進展。
綜觀來說，致茂電子在全球ATE市場提供從數位、類比到混合訊號等多面向測試解決方案。近期於新竹舉辦的用戶分享會中，致茂提出2025年軟硬體布局藍圖，並展示多款測試設備如Chroma 3650、3680及新推出的HDRF系列，涵蓋電源管理、高頻測試與無線技術應用等需求。
因應中美貿易變局，致茂深化在地化服務，同時憑藉AI技術（如LLM和RAG），大幅縮短測試軟體轉換時間，提升測試效率。未來，致茂將持續整合創新技術，滿足新一代半導體測試需求，並與客戶共同成長，深化全球布局。
