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英飛凌推出新一代氮化鎵功率分立元件

  • 黃郁婷台北

英飛凌科技股份有限公司宣布推出新型高壓分立元件系列CoolGaN 650 V G5電晶體,進一步豐富了英飛凌氮化鎵(GaN)產品組合。該新產品系列的適用範圍廣泛,包括USB-C適配器和充電器、照明、電視、資料中心、電信整流器等消費和工業交換式電源(SMPS)、再生能源,以及家用電器中的馬達驅動器。 

最新一代CoolGaN電晶體可直接替代CoolGaN 600 V G1電晶體,實現了現有平台的快速重新設計。新元件改進了效能指標,確保為重點應用帶來具有競爭力的切換效能。

英飛凌推出高效率、高功率密度的新一代氮化鎵功率分立元件CoolGaN 650 V G5電晶體。英飛凌

英飛凌推出高效率、高功率密度的新一代氮化鎵功率分立元件CoolGaN 650 V G5電晶體。英飛凌

與主要同類產品和英飛凌之前的產品系列相比,CoolGaN 650 V G5電晶體輸出電容中儲存的能量(Eoss)降低了多達50%,漏源電荷(Qoss)和閘極電荷(Qg)均減少了多達 60%。

憑藉這些特性,新元件在硬切換和軟切換應用中都具有出色的效率。與傳統的半導體技術相比,其功率損耗大幅降低,根據具體使用情況可降低 20%-60%。

這些優勢使該系列元件能夠在高頻率下以極低的功耗工作,因此具有出色的功率密度。CoolGaN 650 V G5電晶體使SMPS應用變得更小、更輕,或在規定外形尺寸的情況下提高輸出功率範圍。

該新型高壓電晶體產品系列提供多種 RDS(on) 封裝組合。十種 RDS(on) 級產品採用各種SMD封裝,如 ThinPAK 5x6、DFN 8x8、TOLL和TOLT。

所有產品均在奧地利菲拉赫和馬來西亞居林的高效能8吋生產線上生產。未來,CoolGaN將過渡到12吋生產線。這將使英飛凌進一步擴大其CoolGaN產能,並確保在GaN功率市場上擁有穩健的供應鏈。Yole Group預測到2029年,該市場規模將達到 20 億美元 。目前可向英飛凌訂購CoolGaN 650 V G5電晶體產品系列。欲了解更多資訊,敬請瀏覽英飛凌官方網站。