MKS-阿托科技推出Aurotech G-Bond 3：革新電鍍技術，實現高效與環保

在需求瞬息萬變的印刷電路（PCB）製造產業中，創新技術始終是推動產業發展的關鍵。MKS-阿托科技近期推出了Aurotech G-Bond 3，為化學鎳金（ENIG）、化鎳鈀金（ENEPIG）和直接鈀金（EPAG）製程帶來突破性的解決方案。此創新解決方案的效能不僅超越前一代Aurotech G-Bond 2，更導入了全新的還原反應特性，為印刷電路板產業樹立了新的標準，並能加強對環境的保護。

卓越的保護和長時間的使用壽命

G-Bond 3的顯著還原特性有效減少了鎳層的腐蝕風險，藉由此還原特性使得反應過程可達到300nm的金厚度，大幅提升了低腐蝕金槽的製程能力，滿足了業界對於可靠度提高的需求。

更安全、更環保的選擇
該創新解決方案的一大優勢是在製程中無需補充有害的氰化鉀（KCN），從而大幅提升了操作安全性。不使用有毒物質相對可簡化製程處理、降低風險並加強整體操作安全；而採用此完全不含KCN穩定劑的解決方案，更能實現業界對環境永續發展的承諾。

具高經濟效益的解決方案

Aurotech G-Bond 3為極具成本競爭力的製程，藉由其0.6 g/l的低金含量與小於5% CoV的極佳厚度分佈，從而優化了生產成本。此創新的解決方案不僅能將帶出損失降到最低，進而有效減少整體生產成本。在前一代 Aurotech G-Bond 2的優勢基礎下，大幅增加了穩定性，並將槽液壽命進一步提高到10 MTO。採用Aurotech G-Bond 3可減少維護與營運成本，是業界最具經濟效益的解決方案。

靈活的生產排程

由於金槽的全新獨特成分，Aurotech G-Bond 3可靈活應用於不同的電鍍製程中，包括化學鎳金、鎳鈀金和直接鈀金，為終端表面處理製程提供了更多的選擇，從而節省生產空間與時間，進一步降低庫存成本。

滿足ENIG的低鎳腐蝕需求

該解決方案的還原特性能顯著減少鎳層受到腐蝕的風險，從而滿足ENIG製程中降低鎳腐蝕的產業需求。其能符合IPC 4552的業界規範，具有0級腐蝕率大於95%的出色表現。

Aurotech G-Bond 3的推出，不僅為ENIG、ENEPIG和EPAG電鍍製程中的無鎳腐蝕金槽技術帶來創新的改變，其所具備的還原特性、使用無毒穩定劑與可多元性的運用更為產業樹立了新標準。採用此創新解決方案能協助客戶提升製程穩定性、減少維修保養工作、多元化產線管理與增加生產競爭力；不僅能確保提高生產效能，更以保護環境安全為優先，為企業永續發展技術的首選。