意法半導體公布2024年第3季財報

意法半導體（STMicroelectronics；ST）公布依照美國通用會計準則（U.S. GAAP）編制之截至2024年9月28日的第3季財報。

意法半導體第3季淨利達32.5億美元，毛利率37.8%，營業利潤率11.7%，淨利潤為3.51億美元，稀釋每股盈餘37美分。

意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery，「第3季的淨利符合業務展望的中位數。個人電子產品營收優於預期，工業領域則略為下滑，車用產品營收則較低。第3季毛利率為37.8%，與業務展望的中位數基本持平。前九個月的淨利較上年萎縮23.5%，所有產品部門均衰退，特別是微控制器產品，這是因為受到工業市場持續疲軟影響所致。營業利潤率為13.1%，淨利則為12.2億美元。第4季業務展望（中位數）的淨利預計為33.2億美元，較上年減少22.4%，但較上季成長2.2%；毛利率預計約38%，這是因為受到約400個基點的閒置產能支出影響。

依照業務展望的中位數計算，2024全年營收約132.7億美元，較去衰退23.2%，處於上季指示範圍的低階，毛利率亦略低於預期。根據目前積壓訂單和需求能見度，預計2024年第4季和2025年第1季的營收降幅將遠超正常季節性的波動。我們正在啟動一項全新的公司計畫，以重塑製造布局，加速晶圓廠對於12吋矽（Agrate和Crolles）和8吋碳化矽（Catania）產能的升級，並調整全球製造成本結構。這項計畫將透過提升營運效率來增加獲利，預計到2027年可節省每年數億美元的成本開支。」

2024年第3季淨利總計32.5億美元，較2023年同期減少26.6%。OEM和代理的淨銷售營收則分別較2023年衰退17.5%和45.4%。相較上季，微幅增加0.6%，與中位數持平。

第3季毛利潤總計12.3億美元，較2023年同期減少41.8%。毛利率為37.8%，與公司業績指引的中位數相比低20個基點，若較2023年同期下滑980個基點，係因產品結構有待優化，其次是閒置產能支出增加和產品售價所致。

第3季營業利潤為3.81億美元，2023年同期則為12.4億美元，相較2023年，下滑幅度69.3%。營業利潤率為11.7%，比2023年第3季的28.0%下降1,630個基點。

相較2023年同期各產品部門之表現：
1. 類比、功率與離散元件、MEMS與感測器產品部（APMS）：
- 類比產品、MEMS與感測器(AM&S)子產品部 –
營收衰退13.3%，主要受影像和類比產品業務下跌而影響。
營業利潤1.75億美元，降幅41.2%。營業利潤率則為14.8%，對比2023年同期為21.8%。

- 功率與離散（P&D）子產品部 –
營收減少18.4%。
營業利潤1.21億美元，降幅54.0%。營業利潤率為15.0%，對比2023年同期則為26.5%。

2. 微控制器、數位IC與射頻產品部（MDRF）：
- 微控制器(MCU)子產品部 –
營收萎縮43.4%，主要受通用微控制器業務下滑影響。
營業利潤為1.16億美元，降幅78.2%。營業利潤率為14.0%，2023年同期則為36.4%。

- 數位IC和射頻子產品部（D&RF）–
營收下降29.7%，主要受ADAS（汽車ADAS和資訊娛樂）產品銷售減少所致。
營業利潤為1.14億美元，萎縮49.5%。營業利潤率為26.8%，2023年同期則為37.3%。
淨利潤和稀釋每股盈餘分別從2023年同期的10.9億美元和1.16美元，降至3.51億美元和37美分。

2024年第3季營運產生之淨現金為7.23億美元，而2023年同期則為18.8億美元。
第3季淨資本支出（非美國通用會計準則）為5.65億美元，而2023年同期則為11.5億美元。
第3季自由現金流（非美國通用會計準則）為1.36億美元，2023年同期則為7.07億美元。
第3季末庫存為28.8億美元，上季為28.1億美元，2023年同期則為28.7億美元。季末庫存周轉天數為130 天，與上季持平，2023年同期為114 天。
第3季支付現金股息8,000萬美元，按照當前股票回購計畫，回購9,200萬美元公司股票。

意法半導體的淨財務狀況（非美國通用會計原則），截至2024年9月28日，為31.8億美元；截止2024年6月29日，為32.0億美元。流動資產總計63.0億美元，負債總計31.2億美元。截至2024年9月28日，考量到未發生支出的專案撥款預付對流動資產總額的影響，調整後的淨財務表現為28.2億美元。

業務展望

意法半導體2024年第4季營收指引中位數：
淨利預計33.2億美元，較上季提升約2.2%，上下浮動350個基點。
毛利率約38%，上下浮動200個基點。
本業務展望假設2024年第4季美元兌歐元匯率約1.11美元 = 1.00歐元，包括當前套期保值合約之影響。
第4季關帳日為2024年12月31日。

意法半導體匯聚超過5萬名半導體技術的創造者和製造者，掌握半導體供應鏈和先進的製造設備。做為一家整合元件製造商（整合元件廠（IDM）），意法半導體與逾20萬家客戶與數千個合作夥伴一起研發產品和解決方案，攜手建立生態系統，協助客戶因應挑戰和新機會，滿足世界對於永續發展之更高的需求。意法半導體的技術讓人們出行更智慧，電源和能源管理更高效，物聯網和連接技術的使用更廣泛。意法半導體致力於2027 年達成碳中和（適用於範圍 1 和範圍 2 ，以及部分範圍 3 ）之目標。更多資訊，請瀏覽意法半導體官方網站。