360°科技：FR-4銅箔基板

銅箔基板又稱玻纖環氧基板，以環氧樹脂、玻纖布與銅箔3種材料含浸、壓合而成，包括G-10、FR-4、FR-5等數種，其中FR-4為銅箔基板產業中產量與需求量最大宗者，目前一般電路板所用的FR-4材料等級很多，但大部分是指環氧樹脂、填充劑及玻纖布混合而成，為近幾年的主流。

FR-4基板普遍應用在電腦零組件及週邊配備，例如主機板、硬碟機等產品使用的印刷電路板(PCB)都是由FR-4基板加工製成。銅箔基板佔台灣生產比重的80%以上，其餘不到2成為紙質與複合基板。(李洵穎)

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