常憶科技推出pFusion III 嵌入式Flash+EEPROM非接觸/接觸雙介面卡解決方案

李懿修？台北

嵌入式非揮發性記憶體解決方案供應商—常憶科技於日前推出pFusion III嵌入式Flash+EEPROM及非接觸/接觸雙介面卡解決方案。常憶科技所推出的0.18um pFusion嵌入式快閃記憶體解決方案，已與多家晶圓合作夥伴合作生產超過3年，本次推出的0.13um pFusion 嵌入式快閃記憶體解決方案，係擴展其應用領域，提供許多非接觸/接觸雙介面卡產品更進一步降低成本之途徑。此方案適用於低功率傳輸裝置例如銀行卡，NFC等。

常憶科技總經理王筱瑜表示，「這是全球獨一的技術可滿足智能卡的全面需求，其低功耗的擦寫及500K次擦寫次數可滿足未來雙介面卡的需求。我們可預見此技術平台的強大需求，並相信這將是晶圓廠非常重要的一個技術環節。pFusion III製程與晶圓廠的0.13um/0.11um邏輯製程相容，客戶可輕易的使用此技術平台在各種不同類型的應用。」

常憶科技業務副總林政緯指出，除了0.18um pFusion提供予嵌入式快閃記憶體客戶的品質、可信度及服務之外，就是其macro小、製程簡單以及其涵蓋廣泛的應用，包括其所要求嚴厲的耐用週期。與現今市場上其他嵌入式非揮發性記憶體解決方案比較，我們更有信心pFusion III 能符合眾多的客戶所要求的表現、成本及時程。pFusion III預計將於2012年第2季完成製程驗證。

成立於1995年的常憶科技為P-channel快閃記憶體技術的先鋒，也是擁有超過60個設計、元件及技術專利的專業IC設計廠商。常憶科技以pFlash為商標，設計並銷售NOR flash產品以應用於個人電腦、電子消費、網路及無線通訊相關元件，並為低容量NOR flash主要供應商之一。以pFusion為商標的常憶科技，使用其PMOS 非揮發性記憶體的專利，提供合作晶圓廠嵌入式快閃記憶體及嵌入式非揮發性記憶體解決方案，並授權其製造各種不同的微控制器及IC卡。如欲更深入了解常憶科技的技術及產品，請參閱公司網址http://www.chingistek.com