家登精密

晶圓和光罩載具設備供應商家登精密，公司定位為半導體關鍵材料供應商角色，成立於1998年3月，員工人數為199人，股本為4.15億元；以2011年各產品線營收比重來看，光罩載具佔營收比重約43%、機台設備佔45%、晶圓載具佔5%，剩下為其他產品，而預計2012年機台設備比重會下降。

家登也在2008年參與18吋晶圓標準規格制定，目前在18吋晶圓世代中，會採用的載具包括前開式晶圓傳送盒(FOUP)和多功能用途晶圓盒(MAC)，其中MAC在12吋晶圓時沒有用到，從18吋晶圓才開始使用，至於單一功能晶圓傳送盒(FOSB)還未確定是否會在18吋晶圓上使用；目前18吋晶圓相關產品佔家登營收約28%。

家登在18吋晶圓世代積極參與規格制定，日前也與同業Entegris簽訂交互授權合約，達成18吋晶圓世代FOUP/MAC/FOSB產品基礎母專利授權，因為在原本12吋晶圓世代上，FOUP/MAC/FOSB等產品因為專利關係，全球供應商以Entegris為主，但進入18吋晶圓計畫後，因此Entegris釋出這些產品在18吋晶圓上的專利，讓家登可以生產供應給客戶。(連于慧)