再生晶圓

晶圓再生是一種服務，是將半導體製造中所使用的控片(Control Wafer)與擋片(Dummy Wafer)在製程完成之後，經由研磨、拋光、清洗，回復到與測試晶圓(Test Wafer)相同等級的潔淨度與平坦度，再次提供做為控？擋片之使用。

而所謂控？擋片，其功能在於製程中的監控功能，當製程朝向更微細化發展時，對於精度要求及良率考量下，將增加製程中的監控頻率，使得控片使用量增加，間接帶動再生晶圓需求。

由於再生晶圓可以重複使用，有助於降低晶圓廠營運成本，此外，再生晶圓重視其存貨周轉率加上運費成本高，本土化經營具備絕對優勢，台灣晶圓再生業者包含辛耘、中砂等，各佔近40%市佔率；辛耘則僅提供12吋晶圓再生服務，由於晶圓代工雙雄在台灣不斷擴充12吋晶圓產能，對辛耘晶圓再生業務的需求也將隨之水漲船高。(王怡苹)