先進封裝產能吃緊 OSAT資本支出揚升透端倪
- 康瓊之／台北
AI晶片需求量大加速先進封裝產能吃緊，儘管先前傳出雜音，但市場仍看旺先進封裝是未來半導體供應鏈的營運動能。由於CoWoS產能吃緊，扇出型面板級封裝（FoPLP）技術逐漸受到重視，FoPLP主要供應鏈包括台積電、日月光、矽品、力成與面板大廠群創等業者。
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