元利盛發表3D IC封裝全新設備選擇方案

元利盛製造系統的產業發展意義。

消費電子、穿戴裝置及車用電子等全新產品的快速發展，在可攜式、體積小、低價格的需求下，帶動半導體產業朝3D IC技術領域不斷的創新。元利盛提供多樣化的自動化製程設備解決方案，包括SiP、CSP、WLCSP、2.5D/3D 等IC/MEMS的先進精密封裝與測試設備，提供客戶快速對應高階新製程開發， 讓客戶新產品成功進入量產規模。

Flip Chip Sorter 最佳解決方案

電子產品走向輕薄短小，應用Flip Chip技術為目前多數廠商的目標。元利盛開發ST700系列高精度晶粒挑選整列機， 它適合應用8吋？12吋Wafer-ring to tray的晶片挑選及整列製程使用， 高速翻轉取件完整對應Flip Chip製程，其關鍵模組 如：內嵌控制、影像視覺、取置、整列、傳動及人機介面等設計，搭載高精度壓力控制取置頭，有效避免甩料， 獨特晶圓平台及取放設計， 縮短移載頭行程。

除了追求機械精度與速度外，更針對智慧製造有更深層的研究，賦予機器擁有智慧型取置件之壓力控制， 避免部品發生壓傷與損壞。選配自動倉儲系統及外觀檢查功能，可提高自動化程度與確保後段製程良率。

元利盛領先業界的小型晶片專用的全視覺高速IC Handler，有效運用其高速不停止的全視覺取像對中技術，可完整對1x1mm~5x5mm小型化CIS/CSP/MEMS元件進行取放、測試、分BIN等作業，獨有的即時多段速取置技術， 有效克服小型化元件高速取放時的拋？飛料問題，達到高效率產出的目標。

先進Fan-out WLP製程對應方案

晶圓級扇形封裝技術是半導體的技術發展趨勢， 元利盛開發的 OED-700J系列精密點膠機是專為Wafer Level Underfill製程所開發，已獲全球級晶圓廠採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝Underfill製程設備。

元利盛新推出VDB900系列全視覺高精度晶片置件機是一個創新的多模化晶片？金屬蓋貼裝設備，提供各種晶片、被動元件及散熱蓋(封裝蓋)的貼裝。 標準機型配備高速震動盤的供料器，取置精度小於30μm；也可以選擇以Tray或 Wafer供料，運用在更精準的Chip Attach/Chip Bound(±15μm)應用。

VDB900關鍵技術著重於為客戶創造價值， 全新的相機系統和演算法，以及高速度飛行掃描取像技術，可連接元利盛精密點膠設備進行前段點膠製程， 並支援SECS/GEM標準，是最佳的自動化製程組合方案。

在創新製程導入、新創產品實現、新種事業營創、三種不同層次的挑戰下，持續創新的設備夥伴關係，絕對是致勝的關鍵因素。元利盛持續傾聽客戶在製程設備發展的期望，進而與客戶建立跨產業共同開發合作的方式， 建置更具效益的生產方案， 並透過成熟而靈活的製程設備開發能力，以達成客戶預想目標及滿足量產的需求， 以達到與客戶雙贏之目標。