Electroninks金屬銅MOD墨水改變半導體先進封裝製程
- 孫昌華／台北
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於增材製造和半導體先進封裝應用的金屬無顆粒墨水（MOD）領頭羊Electroninks美商電子墨水宣布推出該公司的先進導電MOD銅墨水產品線。新型銅MOD墨水擴展了Electroninks全球領先的產品布局，同時為客戶提供進一步的製造靈活性和更低的整體製造成本。Electroninks將於2024年9月4~6日在SEMICON TAIWAN 2024南港展覽館2館Q5152展位展示全新的銅MOD墨水產品線。
新型銅MOD墨水的一個高需求應用是電鍍種子層，結合公司專有的iSAP製程應用於製作導電細線路和 RDL半導體重佈層。Electroninks銅MOD墨水有效地取代了工業上對化學鍍（e-less）和濺鍍（PVD）的依賴，並且同時顯著提高了量產效率也大大減少了ESG碳足跡。與傳統方法（PVD和e-less）相比，基於MOD墨水的增材製造所耗用的水和能源、工廠佔地面積和資本支出都大幅縮小，從而為客戶提供最低的總體製造成本與最高的投資回報率。
銅MOD墨水可通過精密噴塗、網版印刷、數位印刷、旋轉塗佈和其他常規印刷塗佈方法進行金屬化製程。除了鎖定電鍍種子層應用，Electroninks還與多個客戶合作開發了於先進封裝領域的多種應用。Electroninks首席執行官兼聯合創始人Brett Walker表示：「這些銅MOD墨水加強了Electroninks堅實而多樣化的產品群組，並為客戶提供最佳的ESG後盾和成本節約。」
IMAPS執行委員會行銷副總裁Jim Haley表示：「Electroninks的MOD墨水已經問世數年，它們具有獨特性能，非常適合應用於當今需要高效熱管理和功率管理的半導體晶圓和模組化封裝。」通過推出基於銅的MOD產品，市場和客戶能展現更強力的支持，畢竟銅金屬早已是諸多電子半導體設計的業界標準。更早推出的銀、金和其他金屬MOD墨水將繼續活躍於這些產業的各種應用，但我們樂見且歡迎嶄新的銅MOD墨水產品線來滿足先進封裝的關鍵需求。
Electroninks提供一系列銅MOD墨水產品，以滿足客戶對各種基材（包括玻璃、矽晶圓和EMC）的附著力需求。這些MOD墨水與多種印刷技術相容，並且可以在低溫下短時間固化–於氮氣或大氣環境條件下，在 140°C五分鐘內完成金屬化。
Electroninks公司管理層其業務行銷團隊將於SEMICON TAIWAN 2024期間展示該公司的嶄新銅MOD墨水。有關 Electroninks 產品和解決方案的更多資訊，請參考官網。
