Cadence以AI技術加速智慧系統設計 形塑未來設計的創新

: Cadence資深副總裁滕晉慶分享以AI技術加速智慧系統設計創新，Cadence將持續攜手客戶、夥伴與產業界為複雜電子設計提出最佳解決方案。Cadence

伴隨著人工智慧（AI）與半導體所展現的熱鬧發展，益華電腦（Cadence）CadenceCONNECT Taiwan 2024活動於日前盛大舉辦，由資深副總裁暨數位與簽核事業群總經理滕晉慶（Chin-Chi Teng）做開場主題演講，他從全球系統公司開始自己斥資開發晶片的潮流談起，無論是汽車品牌大廠紛紛手握自家的晶片開發的開發計畫之外，原本的軟體與晶片設計巨擘紛紛轉型也加入系統公司之列，透過AI、半導體與系統整合商的交織融合的大趨勢下，為產業界製造了巨大的機會。

這些多樣化的AI晶片組合進入各式各樣的系統之中，進而創造3兆美元的市場價值，這對於EDA公司作為半導體與系統整合中的關鍵角色，AI正在經歷著前所未見的發展機會，一者是大語言模型（LLM）正在資料中心與超級電腦上快速發展，另一個則是縮小的語言模型而進入邊緣運算系統，發展低延遲與即時的智慧型應用，兩者的成長力驚人，在往後5到10年間這股由AI與半導體的整合風潮將有驚人的變化，AI晶片的驚人成長令人期待。

啟動開發汽車晶片的合作設計　市場大放光彩

Cadence長久以來以智慧系統設計作為發展EDA解決方案的重要基礎架構與核心策略，透過從最內圈的晶片、系統與最外層是資料分析與人工智慧來組成發展的架構，對於開發大型AI晶片的迅速發展，Cadence更進一步發展稱為三層蛋糕型態的AI應用架構來因應，包括最底層JedAI平台，作為資料整合的關鍵技術，中間層負責LLM基礎的最佳化的開發，以及最上一層的多樣化AI應用的解決方案，蛋糕要三層一起吃，最上層是AI、中間層是物理、數學理論、最下層加速計算，滕晉慶認為，這三層AI發展策略開展了以下三個重要的市場發展。

首先是，汽車晶片的成長，這個巨大的商機，隨著汽車品牌大廠啟動合作開發汽車晶片的設計專案，Cadence提供許多解決方案，包括RF、CFD、3D IC等完整汽車的解決方案，迎接全球汽車晶片市場的未來機會。

Cadence加速超級資料中心設計的EDA工具創新

第二個重要的機會就是資料中心設計，隨著與NVIDIA的合作升級，Cadence在NVIDIA Omniverse平台上整合所做的數位雙生解決方案，有鑑於AI超級電腦等級的資料中心對於節能與營運上的重要需求，資料中心內部的散熱效能、功率消耗，以至於包括空氣動力學、氣動聲學等多物理場的大規模的模擬，打造未來AI資料中心的大量的設計商機。

本屆大會主題演講還特別邀請Cadence多物理系統分析事業群全球研發副總裁顧鑫（Ben Gu）與NVIDIA全球副總裁暨台灣區總經理邱麗孟針對雙方個別在資料中心的合作上發表兩場演講，強調NVIDIA與Cadence合作近況的發展，並持續攜手透過生成式 AI技術加速運算驅動資料中心的創新。

EDA設計工具進入生命科學與藥物發展的商機

第三個關鍵商機就是生命科學與藥物發展的商機，開發新藥的一個重要挑戰在於克服分子模型的複雜模擬，這個與飛機、汽車產業有相同特性的開發挑戰，對Cadence而言透過虛擬化與數位雙生的技術，可以用軟體模擬來縮短新藥開發的時間，目前Cadence的分子科學部門，這是購併OpenEye公司後組成的新部門，其加速分子治療法的分子模型的模擬，以降低系統研發與設計的成本，目前全球的19家頂尖製藥客戶已經使用這個解決方案來加速新藥物的設計。

滕晉慶自豪的表示，過去35年Cadence 的核心優勢就是運算軟體（Computational Software），這個基礎用在AI世代的未來發展，開發一系列的半導體設計的解決方案，將持續解決複雜晶片從設計到投產所需克服的重要挑戰，大量的虛擬化的模擬與生成式AI技術所開啟的系統自動化設計解決方案，將為IC設計的未來發展帶來更大的可能性，Cadence持續攜手客戶、夥伴與產業界為複雜電子設計提出最佳解決方案，掌握半導體產業的美好榮景。