電動車及自駕車是未來最大的半導體應用領域。汽車產業每年市場超過2兆美元，超過手機、PC、伺服器等市場的總和。2022年電動車的銷量已經超過1,000萬輛，佔整體汽車市場的比例高達13%。電動車／自駕車預計在2030年的製造成本中，有50%會來自於半導體；2040年後由於自駕車趨於成熟，可能更會高達70%。電動車／自駕車與半導體的相互依存程度不言而喻。電動車／自駕車用半導體零件目前並沒有齊一的規格。以半導體其他應用—如前述的DRAM經驗來看，半導體零件的規格制定會大幅降低半導體零件成本，進而降低電動車／自駕車售價、擴大市場，對汽車和半導體產業是個雙贏的策略。但是有部分汽車業者似乎又想走回過去電子系統業者的老路：垂直整合、深入半導體製造環節。具體的例子有比亞迪、博世（Bosch）等。特別是在COVID-19（新冠肺炎）期間，汽車廠商經歷零組件斷供困境，對於整個汽車產業的供應鍊有直接掌握的強烈渴望。汽車廠垂直整合進半導體的考量可能來自於強化核心競爭力。如果一部車子的製作成本有50%，甚至70%來自於半導體，則可能汽車價值的創造也大部分來自於半導體。核心價值相關的硬體全部外購，無疑是把自己降格成組裝廠，無法在激烈的競爭中立足。汽車產業與半導體產業的垂直整合，表面上還有其他的好處。車用半導體零件由於沒有統一標準，很多是客製化的，汽車業者與IC設計公司的溝通是另一種成本，垂直整合可以大幅削減客製化的交易成本。另外，車用半導體零件的驗證期通常很長。半導體設計、製造內化在汽車公司內後，驗證的周期可望大幅縮短。但是訂定車用半導體統一標準、促使垂直分工成為可能進而獲得好處，我認為會比垂直整合的好處還是要大。除了前述的擴大規模經濟、降低成本、加速研發進展等好處外，還有對汽車產業特有的好處。譬如統一的規格可以加速立法推動，也可以建立世界公認的驗證平台，加速零件上市的速度等好處。國際半導體產業協會（SEMI）已開始推動車用半導體的統一標準。 

當DRAM標準規格問世後，馬上改變產品的市場競合規則。DRAM有JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council）制定的規格，各公司的產品在電壓、頻率、訊號序列、I/O管腳等定義是完全相同的；也就是說，把模組條上的一顆DRAM置換成另外一家公司相同規格的DRAM，理論上是可行的。所以產品的競爭領域就只侷限在產品推出的時間、成本（製程和良率）和可靠性上。先推出的新標準規格產品雖然市場較小，但享有較高的溢價；用較先進的製程來生產相同規格產品的成本顯然較低。這兩個因素是產品規格標準化後產生的內建機制，迫使各廠商奮力研發新製程。市場面上產品規格的統一標準化，意味著產品的大宗商品化（commoditization）。大宗商品市場的特性是供應商與顧客的交易程序簡單、但是黏著度不高。由於同質商品流動性高，而且與計算相關的系統應用對DRAM的使用量很有彈性—當DRAM佔成本比例時就少買些，所以市場對供需平衡的敏感度極高。大宗商品的價格起伏幅度極大，這也解釋為何記憶體市場經常性的面臨一歲一枯榮的景況。由於大宗商品的產品價格是主要的競爭因素之一，較低的價格讓應用方的系統成本也隨之降低，銷售量變大，反過來回饋到DRAM市場變大。此乃大宗商品特性所帶來的良性循環。在產業的價值鏈中儘可能的增加企業加值節點，以增加企業的競爭優勢的策略，稱為垂直整合。過去很多電子、通訊廠商採用這個策略因而進軍半導體產業，早期的有如AT&T、IBM等，授權技轉給台灣的RCA也是一家系統公司。包括日本全盛時期的NEC、東芝（Toshiba）、日立（Hitachi）、富士通（Fujitsu）等，以及南韓三星電子（Samsung Electronics）、樂金（LG）、現代（Hyundai）原先都是系統公司，也都是依這思路進入半導體領域。DRAM有規格標準之後，相關的上下游零件—譬如CPU與DRAM，乃至於與系統之間就不需要有密切的合作，雙方一切照標準規格操課就行了。此導致一個重要的產業結構的變化：上下游垂直整合失去策略優勢。所以在DRAM環節的廠商可以專心致力於單一產品的量產，追求規模經濟。由較大營業額產生的較大利潤可以支援獨立的製程研發，進一步拉開與競爭對手的技術差距，整個產業慢慢往寡佔的方向演變。甚至只是「類標準」都有可能啟動相近的產業正向循環。記得PC是如何快速崛起的嗎？IBM首代PC問世後，第二代、第三代的PC XT、AT業界就有IBM compatible的類標準產生。這一方面是由於IBM在產業前期的主導地位，也因為在硬體方面英特爾（Intel）近乎壟斷的供應與微軟（Microsoft ）Windows OS在軟體方面的強勢崛起。框架邊界的明確定義，促使與之協作各式零組件規格的迅速明確化，協力廠商可以立即專於注於單一產品的優化而建立規模經濟，整機的價格可以持續降低，再次擴大系統以及零組件的市場規模，這也是台灣半導體及電子與通訊系統製造業早期發展的契機。抽象地來說，規格化提供產業鏈各價值環節的連接標準規格，弱化垂直整合優勢，這使得單獨的產業鏈價值環節有生存的可能。當個別產業鏈價值環節專精於單一產品的生產，規模經濟得以建立。對於半導體產業而言，與系統製造業可以垂直分工是重要的一步。可以垂直分工意味著可以分取較多的利潤，進而投入尖端製程的研發，這對於半導體產業的發展、茁壯至關重要。由產業的發展歷史中也可以看到，原先由系統業者藉垂直整合伸向半導體業者幾乎全多褪去，僅存的也在努力剝離系統業務與半導體業務之間的關係。這是已發生過的產業歷史。

在今年（2023年）記憶體價格大幅跌落之前，半導體產業中的產品個別市場排名分別是DRAM（13%）、NAND Flash（11%）以及CPU（9%）。如果將記憶體歸成一大類的話，其總銷售額還是遙遙領先其他類別，無與倫比。之所以會有這樣的排序，主要是因為計算機理論的von Neumann架構中，記憶體與處理器是唯二被提及的硬體，所以處理器與記憶體在各類計算相關的系統產品中—包括手機，都是用策略採購管理的最重要零件。記憶體中的DRAM有由JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council）機構所制定的全球標準規格，譬如現在常見的DDR4、LP DDR4、DDR5等。JEDEC也制定NAND標準規格如ONFI（Open NAND Flash Interface）4.0、5.0等，雖然這個標準沒有如DRAM規格般的有較強的拘束性，但是各廠家的NAND產品在加上微處理器後形成的永久記憶模組也大致通用。記憶體有全球統一規格標準，此對現代半導體產業景觀的塑造有決定性的影響。最早的DRAM規格標準是JEDEC於1987年訂定的FPM（Fast Page Mode），這個年份距離電晶體的發明已經歷過40年，摩爾定律的恆常推進已經有些吃力。但是DRAM那時最大的應用市場是PC，新興大市場才出現不久，有蓬勃發展的生機。此時的主要半導體公司除了老牌的美國半導體公司如英特爾（Intel）、德儀（TI）、超微（AMD）、摩托羅拉（Motorola）、National之外，另外日、韓系統廠商如富士通（Fujitsu）、日立（Hitachi）、NEC、東芝（Toshiba）、三星電子（Samsung Electronics）等也紛紛成立半導體公司，這些就是後來在90年代DRAM市場競爭大放異彩的公司。DRAM有一段時間是整個半體導產業的技術驅動者（technology driver），主要的原因有二：一個是產品特性的因素，另一個是市場因素。DRAM中有超過一半的面積是記憶體陣列，其單元形狀相同，結構呈高度重複性。製程微縮對於晶片面積的減少、乃至於成本的降低效果是直接而且顯而易見的。因此，製程微縮成為此產品領域的主要競爭因素。市場因素方面，DRAM在80年代末期約略佔整體半導體市場30~40%的比例。也就是說，半導體市場盈餘主要落在DRAM領域，因此製程研發所需要的經費由DRAM來領軍是理所當然。台灣經歷過的產業發展，也見證此一過程。現在成為晶圓製造的常見設施與設備，如12吋晶圓廠、DUV、CMP等，在台灣都是先由DRAM廠商領先使用的，這種趨勢一直至2000年初後才開始反轉。 

在台灣，農業物聯網感測設備供應商眾多，然而通訊技術和資料傳輸格式卻千差萬別，導致資料在不同系統間的流通和加值應用面臨著困難。為了解決這一重要問題，農業部於2023年4月27日推出「智慧農業感測資料格式標準與測試規範」。透過推動資料格式的標準化，提高農業物聯網應用領域中資料串接的效率，同時也降低開發成本，推動農業物聯網的深入應用。由中華電信負責「智慧農業感測資料格式標準與測試規範」的制定，遵循台灣資通產業標準協會（TAICS）所規範的制定流程。該標準參考國際標準組織（OGC）提出的物聯網標準框架，並收集來自產業、政府、學術界和企業等領域的專家意見。經過近一年的密集開會、討論和評審，最終完成標準的制定工作。「智慧農業感測資料格式標準與測試規範」確定59種不同的裝置類別代碼，同時提供農業系統平台層的應用程式介面（API）和資料傳輸格式，例如感測裝置的量測單位等。如果智慧農業系統能夠遵循這一標準交換資料，將能夠降低開發成本，實現資料的流通和數據的有效應用。此外，這一措施還將有助於推動多元化的智慧農業整合應用服務的發展，為農業領域帶來更大的創新和進步。為了推廣本標準規範的應用，農業部舉辦2場公開說明會。說明會中，我被邀請擔任講師，分享「智慧農業數據標準化與互通化之效益」，希望藉此激發更多智慧農業的創新應用和跨界合作機會。我的主題演講提到台灣數位轉型所面臨的主要困境，是大數據運用能力不足，特別是在資料格式定義上的不嚴謹以及不同格式之間的互通困難。儘管農業和環境資訊的量很大，但缺乏系統性的整理，導致這些資訊未能得到廣泛運用。大多數資訊都是個別使用，無法串聯和擴大規模。農業部的主導至關重要，尤其是在提供有效的機制方面，將小數據（規模在幾十萬以下）集結起來，擴大為大數據（規模在幾千萬以上），將有助於促進資料的更好利用和整合，推動智慧農業的發展。我同時提供一個巧妙的資料應用案例，透過資料生成技術，將白草莓病變檢測的準確率從87.50%提升至96.88%。這成果已在國際一流期刊上發表，並被日本雜誌《Pen》專題報導，主題為「2033年，科技的未來會是怎麼樣的？」其中，農譯（AgriTalk）使用5G技術的有機無毒白草莓成為台灣受到報導的智慧農業技術。透過分享這一主題，我與現場的農業資訊服務提供者深入交流，激發更多跨領域農業資料應用的想法，加速資料格式標準化的推動。台灣智慧農業已經邁入另一個發展階段，特別是在農業物聯網應用中的資料格式標準建立方面，其重要性日益凸顯，加速智慧農業創新發展更為必要。同時，農業部也鼓勵農業相關部門、企業以及學研單位共同合作採用這一標準，共同致力於打造智慧農業的美好未來。

車用晶片是2022~2027年營收年複合成長率最高的半導體應用類別，台積電在車用晶片市場的影響力究竟有多大？為何台積電在歐洲投資設立晶圓廠獲得相當大的關注？2023年8月8日台積電發布該公司董事會通過在38億美元額度內，投資位於德國德勒斯登的合資公司ESMC，ESMC將由台積電營運，台積電股權佔比將達70%，另由英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、博世（Bosch）各取得10%股權，預計ESMC的12吋晶圓廠在2027年底投產，採用12/16、22/28奈米製程，將以車用及工業用途半導體為主。以營收規模來看，汽車應用佔台積電營收比重從2021年的4%、2022年的5%，提升至2023年第2季時的8%，2021及2022年台積電的車用晶片營收年成長率，分別達到51%及74%，可見其成長動能。台積電與車用客戶互利共生DIGITIMES Research預估2023年台積電的美元計算營收雖將年減1成，但其車用晶片營收仍可達3成以上年成長率。台積電前十五大客戶中，在車用及工業用晶片市場較知名的有恩智浦、意法半導體（STM）、英飛凌及Sony等4家，其中Sony已經與台積電在日本熊本合資設12吋晶圓廠，此次與恩智浦、英飛凌的合作，將更深化與主要客戶及歐洲車廠的合作關係。台積電的前卅大客戶中，以非通用會計準則（non-GAAP）計算的毛利率平均超過50%，舉例來說， NVIDIA在2024會計年度第1季（至2023年4月30日，1QFY24）毛利率為70%（2QFY24尚未公布，但在AI伺服器帶動高階GPU需求下，預期將更高）、Marvell （至2023年4月29日）60%；第2季則包括超微（AMD） 50%、聯發科 47.5%（未公布non-GAAP毛利率，推估可增加1~2個百分點）、恩智浦 58.4%、意法半導體 49%、英飛凌 46.2%、Mobileye 72%、瑞薩（Renesas）57.4%、Microchip 68.4%等等。 非通用與通用會計準則主要差距，出現在股票基礎的獎酬，以及因企業購併產生之無形資產增值攤銷，這些在半導體等科技業常常發生。在通用會計原則下，這些需要扣除，進而影響企業財報上毛利率。上述10家公司最近一期的non-GAAP毛利率平均值為57.9%，由於客戶群還有毛利率更高的博通（Broadcom）、德儀（TI）、Analog Devices等公司，以及今年（2023年）毛利率較低的英特爾（Intel）及許多主攻消費性電子用晶片的公司，高低互抵之下，預估2023年客戶委託台積電代工晶片，產品毛利率平均55%。車用晶片終端市場影響力　台積電沒說出口的故事這其中，車用晶片毛利率通常比工業用、資料中心網通基礎建設用晶片再低些，例如瑞薩第2季工業用（含物聯網）晶片毛利率為62.6%，車用則為51.5%，可以根據恩智浦、意法、英飛凌及瑞薩4家與車用晶片較相關IDM廠商毛利率數據，得出主要車用晶片廠商平均毛利率51.3%。車用IDM/無晶圓廠（Fabless）客戶委託台積電生產晶片後，平均還能取得51.3%的毛利率，假設晶圓代工佔客戶銷售的晶片成本（Cost of Goods Sold；COGS）比重為75%（另包含封測及其他製造相關成本），表示台積電每1,000美元的代工產值，在半導體市場上的影響力，大約是2,738美元（即：1,000÷0.487÷0.75=2,738）。預估台積電2023年車用晶片營收可達54億美元，以1比2.74的影響力換算，台積電為客戶生產的車用晶片，在車用半導體終端市場的價值達到148億美元，相當於2023年全球車用半導體市場的20.6%。此一比重相較2022年全球前兩大車用半導體業者英飛凌、恩智浦市佔率各自約11~12%更高。雖說台積電生產的車用晶片由客戶再銷售到車廠或Tier 1車用零組件業者，因此台積電在車用晶片終端市場並無佔有率，但就晶片的終端市場價值或影響力而言，其實不亞於兩大車用半導體業者，具備相當重要的地位。台積電最先進的車用晶片3、5奈米製程仍將以台灣為生產基地（已發布N3AE 3奈米製程藍圖），海外晶圓廠則以日本、歐洲車廠較需要的12~28奈米製程為主。畢竟許多車用晶片並不需要7奈米及以下的先進製程，尤其是功率半導體及感測器。台積電在車用晶片代工市場的競爭者？只是，為何台積電前十五大客戶之一、全球第三大車用半導體業者意法半導體未參與此次合資設廠計畫？主要是意法半導體已經跟格羅方德（GlobalFoundries；GF）簽訂投資意向書，在法國Crolles合資12吋晶圓廠，該投資案亦將取得有關當局的補助。另外，GF在德國的德勒斯登本就有1座12吋晶圓廠，累積投資額超過120億美元，是2022年以前歐洲地區最大的半導體投資。台積電在2023年第2季車用晶片代工營收約12.5億美元，年成長38%；GF同期車用晶片代工營收雖然僅2.45億美元，與台積電有一大段落差，但第2季GF車用晶片代工營收是2022年同期8,200萬美元的3倍，急起直追態勢值得關注。

聯合國於2023年4月宣布印度總人口於該月超過中國，正式成為全球第一大人口國，讓世人更加重視印度的市場潛力。2023年7月28日在時代雜誌網站上，有篇公認是舉世頂尖印度經濟專家、哥倫比亞大學印裔教授Arvind Panagariya的文章，標題是「How India's Economy Will Overtake the U.S.'s」，美國是全球第一大經濟體，即便未來被中國大陸超越，仍可維持全球第二，難道現在就要把印度經濟超越美國提上企業國際布局的時程了嗎？Panagariya提到，在COVID-19（新冠肺炎）爆發前的15年間，印度實質GDP成長率保持在8%左右，美國不到2%。若印度能在未來20年間保持此一勢頭，並在其後維持5%的經濟成長，而美國始終保持2%的成長率。Panagariya認為這兩個假設都是有可能的。那麼，印度到2073年將超過美國的經濟規模。與其看法相呼應的，高盛（Goldman Sachs）在2022年12月出具名為「The Path to 2075」的長期全球經濟展望報告，預估2075年印度經濟規模將超越美國。高盛指出，2024～2029年實質全球經濟成長率預估為2.8%，其後每十年的CAGR會逐步往下，從2030～2039的2.5%，降至2070～2079的1.7%，主因來自於勞動力成長力道的趨緩，尤其到2075年時，全球人口已處於近乎成長停滯的情況。印度之所以在未來扮演更重要的經濟火車頭角色，在於其身為全球最大國的人口規模及人口紅利。但高盛報告與Panagariya文章共同指出，驅動印度經濟成長的關鍵是其勞動參與率及勞動生產力。勞動參與率需要更多的勞工，尤其是女性勞工。據統計，印度只有4分之1的15歲以上女性投入職場，而美國及中國的比例則都在5分之3以上；勞動生產力則需要更有技能的勞工。我的問題是，擴大勞工供給、提升勞工能力，都是在勞動供給端的改善，但需求端呢？誰來僱用勞工？2014年印度總理Narendra Modi於第一任總理提出的「Make In India」政策，目標是讓製造業產值年增12~14%；2022年前新增1億個工作機會；2025年製造業佔GDP達到25%。Modi第二任總理時，提出印度自給自足「Self Reliant India」政策，一方面強化在地生產，鞏固產業中上游，達成供應鏈自給自足；另一方面，增加國際競爭力、促進出口，也推動14個生產連結獎勵（PLI）計畫，透過高額補貼促進關鍵產業的在地化發展。若以2023年5月印度政府所公布的2022財年數據，印度目前製造業附加價值佔GDP比重僅為14.7%（以當前價格計），離2025年佔GDP 25%目標還有10個百分點差距，看來屆時是不可能達標了。而印度出口在2020～2022年3個財年間佔GDP比重逐年從18.7%提升至23.1%，看來是有所進展，但進口佔GDP佔比卻也從21.0%提升至26%，以致於仍有約500億美元的貿易逆差。但不可忽視印度政府拉抬本地供應鏈的決心。以最新突發的PC進口管制措施來看，若以2021年海關6碼HS Code檢視，印度貿易逆差前十大產品中，NB名列第八，勝於排名第九的手機零組件。印度激進做法背後有其本地化決策考量。從近日美光（Micron）宣布設立封測廠，及鴻海6億美元投資，乃至於印度製手機出口量持續提升，都可看到逐步升溫的產業發展動能。Panagariya在文章開頭，引用已過世的全球經濟史大師Angus Maddison的研究成果，說到：「印度在長達一個半世紀的時間裡一直是全球最大經濟體，到1820年為中國所超越，但在西方工業革命和歐洲殖民統治的雙重效應下，1870 年後英國成為世界最大經濟強國，至1900 年後再為美國所超越。然而，在人們愈來愈多談論亞洲崛起的情況下，世界經濟現在是否準備好恢復到原來的常態？」印度接下來的發展進程，50年後超越美國似乎過於遙遠而無需列入企業決策評估，但過往眾家經濟預測機構多估算印度至2030年後才將成為全球第三大經濟體，國際貨幣基金（IMF）2023年4月最新預測卻顯示，印度至2027～2028年便會超越德（第四）、日（第三），提早達成，那麼印度接下來的市場與產業發展就值得企業投以更多的關注了！

2023年第2季半導體廠商法說會及財務報告陸續發布，在半導體五大應用領域，包含資料處理、通訊、車用、工業用、消費性電子中，預估2023全年僅有車用半導體的銷售額確定能較2022年成長，年增率預估達12%以上。其他四大應用中，僅工業用半導體銷售額大致保持2022年相當水準，其他三大應用均呈衰退。因此，全球前廿大半導體業者中，車用營收比重較高的業者，其營運也相對較傑出。延續上季營運表現所做類似的預估，全球前廿大半導體業者中，2023年營收確定可較2022年成長者僅有NVIDIA、博通（Broadcom）、英飛凌（Infineon）、意法半導體（STM）、Microchip等少數幾家。由於車用半導體是2023年第2季唯一表現亮麗的主要應用，因此安森美（Onsemi）及恩智浦（NXP）也由原先預估的2023年營收較2022年微幅減少，調升為2023年營收相較2022年-2~+2%，浮現正成長的機會。相較整體半導體市場較2022年預估減少12%，上述7家業者在對抗景氣循環衰退週期時，展現各自競爭力所在。2022年全球前六大車用半導體業者分別是英飛凌、恩智浦、意法半導體、德儀（TI）、瑞薩（Renesas）以及安森美，2023年第2季上述業者各自車用半導體事業營收，分別較2022年成長約25%、9%、34%、20%以上（具體數字未揭露）、3.4%以及35%。德儀表示，第2及第3季僅車用需求維持高水準，其他應用多呈弱勢。再觀察上述6家車用半導體業者，可以發現年成長較高的3~4家都是在功率半導體市場有較高佔有率的業者。隨著電動車的持續成長，帶動英飛凌、意法以及安森美有更為突出的表現。2022年全球車用功率半導體市佔率前四大廠商分別是英飛凌、意法、德儀以及安森美，這4家業者的2023年第2季車用半導體事業營收年增率均達20%以上。綜合各大廠看法，2023年第3季車用半導體銷售展望大致上與第2季持平，算是五大半導體應用中，少數能見度較好者。不過，從中可看出車用半導體的成長動能，在第3季有減緩的態勢。中長期而言，未來5年電動車相關的半導體需求年複合成長率上看20~25%，先進駕駛輔助系統／自動駕駛（ADAS/AD）相關半導體年複合成長率則在15~20%，兩大因素有助帶動車用半導體市場規模的成長。儘管每一台車所使用半導體金額愈來愈高，但隨著電動車零組件數量及架構的精簡，汽車平均銷售單價反而可能下跌，這一點跟單價愈來愈高的伺服器（尤其單價甚高的AI伺服器出貨量佔比愈來愈高）、智慧型手機（因配置更先進製程的應用處理器、功能更強大的鏡頭及更高解析度的CIS感測器，以及軟性／折疊式AMOLED螢幕等，使手機材料成本更高)，倒是有所區別。

這句話是管理學大師彼得．杜拉克（Peter Drucker）說的。表面黏著技術（SMT）是電子產品生產線最主要的設備，各國或主要企業擁有的SMT生產線，往往也反映該國或該企業的量產製造能力。DIGITIMES副總經理黃逸平搜尋過去10年全球主要國家進口的SMT設備，根據這些數據，我彙整出幾個看法給大家參考。A. 2018年以前，中國是世界工廠，但在2018年川普總統揭開美中貿易大戰的序幕之後，新興國家爭搶G2大戰背後的商機，中國進口金額的變化就值得大家參考了。根據調查，中國的進口金額從2018年的92.74億美元，減少到2022年的84.28億美元，佔全球的比重也從2018年的20.9%，減少到2022年的17.7%。中國進口的SMT設備會不會繼續減少，相當值得注意。B. 美國、德國是工業大國，進口的金額仍然高居二、三，倒是墨西哥以25.65億美元，超過越南的16.85億美元，分別列名四、五進口大國，而在2021年之後進口增幅明顯擴大，顯示兩國量產製造實力更上層樓。亞洲的製造大廠對墨西哥的生產狀態相對陌生，未來也應有適當的追蹤機制，瞭解墨西哥在美中貿易摩擦之後的角色變化。C. 台灣在2018年的進口金額為6.95億美元，佔全球3.8%，排名第十，但2022年的進口增加到10.55億美元，全球佔比提高到5.7%，這應與2018年以後台商回流，帶回超過700億美元的投資資金有關。2000年時，台灣因為產業外移，製造業佔GDP比重跌到剩下19.8%，但根據台灣官方統計，2022年台灣製造業貢獻GDP的比重陡增到37.7%，這是個非常明顯的變化，基本上可以說是台灣從「去工業化」走入「再工業化」的過程，與地緣政治的變化息息相關。D. 最後是印度，印度希望透過PLI等招商機制，加速印度製造業的進化，滿足國內市場的需求。印度已經是全球第三大汽車市場、第二大手機市場、第一大的兩輪摩托車市場。過去印度在PC時代，因為沒有具實力的本土品牌，因此很難吸引製造廠到此設廠，但不少業者看好印度市場的潛力，積極提升印度在地生產的比重。三星電子（Samsung Electronics）早已布局印度，三年多前便在諾伊達（Noida）設置年產1.2億支的手機生產線。而基於蘋果（Apple）等相關業者的要求，台灣的鴻海、緯創、和碩都在印度設置生產線，過去幾年印度進口的SMT生產設備穩定成長，但在2022年卻出現走跌的現象。是大家認為「水太深」，一時半刻難以掌握前進印度的運作模式嗎？《印度之旅》書裡有一句話：「英國人管理印度一、兩百年，但印度還是印度人的印度！」，沒有足夠的想像力與長期耕耘的決心，印度就像是可口的蛋糕，但咬下去卻是滿口的沙子，這是一位南韓大公司印度主管對印度的評論。

利用周末時間觀賞剛上映的電影〈奧本海默〉。在當學生的時候，就聽聞過「奧本海默事件」以及在美國的「麥卡錫主義」（McCarthyism），但這次是以奧本海默（J. Robert Oppenheimer）本人為中心，以電影手法完整地交代事件始末，包括二戰期間製作原子彈的「曼哈頓計畫」（Manhattan Project）。在二戰前，整個學術的重心都在歐洲。Oppenheimer在完成哈佛大學學業後，就負笈歐洲，最後在量子力學大師Max Born的指導下完成博士學位。通常博士候選人，都會被口試委員嚴格且鉅細靡遺地拷問，其目的是要讓新科的博士們知道：你的學術生涯才開始，不要太得意。但據聞Oppenheimer的口試很快就結束，其中一位委員說，還好我溜得快，Oppenheimer已經開始質疑口試委員了，由此可見其桀傲不遜的個性。曼哈頓計畫是由愛因斯坦（Albert Einstein）具名，寫信給美國羅斯福總統（Franklin D. Roosevelt），憂心納粹德國已經領先發展毀滅性核分裂武器所衍生而出，並由Oppenheimer擔任製作原子彈的計畫主持人。然而在第一顆原子彈還未試爆完成前，納粹德國就投降了，但日本還在頑強抵抗中。當時科學界開始遊說，希望停止曼哈頓計畫，但接任羅斯福的杜魯門總統（Harry Truman），為了減少美軍在太平洋戰爭的損失，先後丟擲2顆原子彈在日本的廣島與長崎。片中有一段敘述Neil Bohr訪問洛色拉莫士（Los Alamos），帶來納粹德國在發展核子武器的最新訊息，而納粹計畫主持人正是另一位量子力學大師Werner Heisenberg。Heisenberg在核分裂的理論計算上犯了個錯誤，導致納粹原子彈的發展受挫，而他本人在二戰後表示其有意拖延納粹在這方面的進展，但這至今仍是個科學懸案。美國最後能領先納粹德國製作出原子彈，除了Oppenheimer主持的曼哈頓計畫外，另一位關鍵人物是義大利裔的費米（Enrico Fermi）博士。費米博士恐怕是物理學史上，最後一位在理論與實驗都有傑出表現的科學家，就如同棒球場上的二刀流。費米博士在芝加哥大學足球場看台的地下室，建立核子分裂的反應堆。在最後關鍵時刻，他親自核對計算及調整實驗的反應堆，完成了人類第一次能夠控制且持續核子分裂的鏈鎖反應。實驗成功之後，對外所使用的暗語是義大利航海家登上新大陸。芝加哥大學在足球場原址也立了個紀念碑。Oppenheimer最終在戰後因被認定為共產黨的同路人，而被剝奪在原子核領域接觸新知識與發展的權利。影片中的泰勒博士（Edward Teller），被譽為氫彈之父，在曼哈頓計畫與Oppenheimer有不同的意見，執意要發展核融合的氫彈，導致他在戰後Oppenheimer的聽證會上，做出不利於Oppenheimer證詞，而後不見容於學術界。泰勒博士本人在四十多年前，曾受邀訪問台灣，全程由浦大邦博士陪同，訪問全台多所大學。當時我才大三，但有機會與泰勒博士近距離的接觸，並得到簽名及合照，他非常津津樂道與楊振寧教授的師生關係。在當時戰後的芝加哥大學，楊教授原本希望跟費米博士研習實驗物理，因為要建設中國需要實作為基礎，但無奈其動手做實驗的火候不夠，最後泰勒博士說服楊振寧教授跟他做理論的計算。當時，我們曾問泰勒博士在研究過程中，是否會因遭受挫折而產生低潮，他的回答居然是，我從沒經歷過低潮時刻。無獨有偶地，舊蘇聯時期的物理學家Andrei Sakharov，因為從事氫彈的開發，被譽為是蘇聯的氫彈之父。之後他本人開始致力於限制核武器的擴散，成為人權鬥士，卻不見容於蘇聯當局，而長期被軟禁在一小公寓內。他於1975年獲頒諾貝爾和平獎時，蘇聯甚至拒絕他出境領獎。不論是Oppenheimer、Heisenberg以及Sakharov，這幾位參與毀滅性核子武器的科學家，當初都基於愛國情操而參與，最終卻是由政治凌駕一切。Oppenheimer在甘迺迪（John Kennedy）總統時代被平反，而Sakharov在戈巴契夫（Mikhail Gorbachev）當政時也被平反了。但是遲來的正義會是正義嗎?李遠哲院長有次在訪問以色列，晚宴席中他請問鄰座政壇人士，如何解決以色列與巴勒斯坦間的問題？對方回答，你們科學家就只想要解決問題，我們政治人物是要與問題共處的。試想如果問題都解決了，就不存在政治人物了。愛因斯坦在美國使用原子彈結束二戰後接受訪問說，沒想到他們政治人物真的使用原子彈，我寧可去當個修錶匠，內心充滿著無奈。

半導體是菁英匯聚的產業，也是資本密集、技術密集，加上經營智慧長期堆疊的策略性產業，誰擁有半導體業，誰就有產業制高點。我以棒球八強經典賽（Quarterfinal Classic）來形容這個賽局。美國是世界八強的種子團隊，他們擁有最尖端的技術、設備，也是遊戲規則的制定者。台韓各自擁有晶圓代工與記憶體產業，也都是世界半導體業領導地位有力的角逐者。歐盟與日本工業基礎雄厚，也有設備、材料工業，不會被遺忘在賽程中。倒是中國如何延續半導體業的計畫，而印度如何善用大量的IC設計人才，以及未來的元宇宙商機，都是值得大家注目的。八強賽的最後一席，應是由參與會外賽的國家取得外卡。可能角逐的潛力國家，可能是近年來成為電子產品生產基地的墨西哥、印度，擁有豐沛自然資源的澳洲、加拿大，以及以行政效率取勝的新加坡。1994年我派駐矽谷，我的堂姊夫40歲，他是當時在英特爾（Intel）邏輯IC設計團隊，專攻486 CPU的成員，團隊的負責人就是1961年生，現任英特爾執行長Pat Gelsinger。當時Gelsinger以34歲的「幼齡」擔綱，成為矽谷半導體產業的佳話。美國是個尊重創意，願意承擔風險，不論資排輩的傳統工業體系，也因為這樣，美國至今還能引領風騷。美國市調公司指出，全球半導體市場的規模是5,750億美元，這個數字是從市場端，結合IC設計與系統整合元件製造廠（IDM）兩種產業的總和。從這個角度觀察，美國IC設計業貢獻全球63%，IDM業者的貢獻率也有42%，兩者合計的總營收是全球市場的49.7%。也就是說，全球半導體產品有一半的機會是掛著美國的品牌在市場上銷售的。美國之外，南韓的三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）因為擁有DRAM與NAND Flash兩大產業，靠著上述兩大品牌，在全球市場就有17.5%市佔率。再其次是以IC設計業取勝的台灣、日本與中國。至於晶圓代工、封測屬於製造服務，EDA是設計工具，與材料、設備都是供給面支撐半導體產業發展，如果把之前需求面的IC設計與IDM業者統括在內，美國廠商依舊貢獻全球的39.8%，其次才是台灣的18.3%、南韓的13.9%，以及日本、中國的9.8%與8%。以上五個國家，是目前全球半導體業的主要角逐者，歐洲雖有英飛凌（Infineon）、意法（STM）、恩智浦（NXP）以及設備廠ASML，但分散於不同的國家，歐盟如能整合，並在車用半導體上相互支援，未來仍是非常關鍵的力量。隨著電子工業的重心從NB、手機走AIoT的新時代，半導體產業的營運重心正在改變，甚至所謂的「尖端晶片」也從過去的微處理器、應用處理器主導的架構，走向AI專用晶片等更多元的結構。不僅如此，頂級的晶圓製造正從前端延伸到後端的封測，而過去總是說量產不易的砷化鎵（GaAs）、碳化矽（SiC）等功率半導體，也會有新的進展。在AI晶片進展的同時，三星記憶體也開始強調HBM-PIM的功能，Edge端商機也不再是空中樓閣。