在全球供應鏈重新布局之際，越南成為電子製造加值鏈的一個新環節，並為越南發展半導體意向增添幾分想像。半導體的發展，可以依靠的不是終端消費市場，而是電子系統的大量製造。半導體的幾個較發達的地區，從美、日、台、韓、中等無不經歷此一過程。如此才有辦法解釋為何台、韓規模不大的國內終端消費市場，最終撐起如此巨大的半導體產業。越南人口近億（約9,950萬人），倍於台、韓，全球電子製造加值鏈的移轉也是重要新節點。目前越南半導體產業已開始發展IC線路設計，如FAP（Financial and Promoting Technology；一家大型的資訊服務公司）與國營的越南電信（Viettel）下的設計事業群／子公司。半導體製造方面已先進入後段領域，英特爾（Intel）已在河內投資封裝測試廠，而且宣布將擴大投資。三星電子（Samsung Electronics）的封裝測試廠設立於北部太原省（Thai Nguyen Province），2023年第3季已開始量產FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）。Amkor於北部北寧省（Bac Ninh Province）設立的封測廠將於第4季開始量產。這幾個大廠的設立顯現出「北記憶體、南邏輯」的格局。至於半導體製造的核心晶圓廠，越南政府在優先次序上是置於IC設計之後的，據說是由於先進晶圓廠投資金額較龐大、生態環境要求比較嚴格、需要較長期技術累積的理由。但是上述的理由只適用於邏輯先進製程的12吋廠，對於毋需依託於先進製程的領域如半導體功率元件、矽光子等，這些原因並不太會形成巨大的進入障礙，這些領域是可以現在優先考慮的。以寬帶隙（wide band gap）半導體為例，目前次產業的形成還在初期，先進者並無太明顯的先發優勢，加上產業的競爭方向比較傾向於材料的研究，較少競逐新製程開發，研發經費並不需要在經營體量形成規模經濟後才能累積足夠盈餘、自主研究，因此目前進入此領域也比較有機會在競爭過程中逐漸趕上領先族群。以越南這樣一個半導體製造領域的新進者，在目前的既有的條件下應該先做幾件事。第一，是立法投資獎勵條例。目前越南並無類似的法令，也許有補助金，但是以行政命令補助，與依法規補助，對於投資者的風險評估是天差地別。特別是在目前的世界競爭格局之下，要建立、或者是要重新建立半導體製造能力的國家幾乎都動用國家資本、以法令規範行之。補助辦法就是一個費時的研究專案，不同的補助辦法會導致不同得結果，而且有些是出乎預期的。兼之立法也需要時間，即使越南半導體製造能力發展優先次序排列較後，獎勵補助條例依然是馬上要開展的事。第二，是提升目前既存的科技園區，或者建立專用半導體園區，直到能支持晶園廠能運作的規格。科技園區是越南行之有年且有成效的措施，譬如Amkor的封測廠就設立於安豐工業園區（Yen Phong II-C Industry Park）之中。但是晶園廠有獨特的需求，譬如極穩定的電力供應、特殊氣體等。政府預先完成的基礎設施對於投資評估是另一項吸引力。第三，是人才培育。人才培育需要先行於產業發展，而且前置時間長。大部分的人才培育需要公權力的運作，這也是馬上要做的事。要切入半導體製造環節並且在其中存活下來當然不是容易的事，上面列的也只是必須先行的幾項。但是也有要注意的地方：在政府的支持下仍然要保持合理的市場競爭，以刺激整體產業的活力，此乃半導體產業協會（Semiconductor Industry association；SIA）對印度政府的忠告，我相信對越南也受用。

2020年後，IC設計業同業購併案例大幅減少，反倒從IC設計業購併軟體業的案例大幅增加。根據統計，IC設計業購併同業的案例從2009年的67件，減少到2021年的21件，但IC設計業購併軟體業的案例卻出現了17個案例。超微（AMD）在2022年宣布購併資料中心軟體平台商Pensando，希望能提高資料中心市場的影響力，並強化與英特爾（Intel）對抗的強度。高通（Qualcomm）在2022年購併車用軟體公司Veoneer與Arriver，NVIDIA則購併了Excelero。而前十大IC設計公司的購併範例，以博通（Broadcom）購併VMware與賽門鐵克（Symantec）最為知名。我們試著深度理解博通在AIoT時代的重心轉移與未來的經營策略，提供還掙扎於要與中國IC設計在成熟製程上短兵相接的台灣IC設計業者。過去的半導體業是個技術掛帥的產業，上下游之間是種線性關係，上游設計產品，委託代工廠商交給組裝大廠，基本上就完成整個供應鏈的運作流程。但隨著時間的推移，物聯網、大數據、人工智慧成為橫向應用的顯學之後，兩者之間的力量相互拉扯，企業也可以在兩者之間找出適當的平衡點，做為新世代產品的市場定位。但更高明的廠商在布局跨業、跨區、跨領域的商機之前，先行思考軟硬整合、體制改造的工作。以博通為例，2021年以610億美元購併雲端虛擬架構公司VMware，以利協助客戶建立虛擬化服務時，各種投資的機器設備可以被運用到最佳化的狀態。另外，在串連服務體系的過程中，資安成為關鍵議題，博通在2019年以107億美元購併賽門鐵克，但這些動作都是斧鑿的痕跡，也給台灣專注量產製造，或者成熟製程的IC設計廠商些許參考。事實上，2018年博通買下CA Technologies時，最初被視為難有綜效，但在2023年第2季時，博通營收中軟體比例已達22%，如果考量VMware在2022年132億美元的營收，我們要重新定位博通到底是一家IC設計公司，還是軟體服務商。其次，大家看到的可能是吸納進來的業務，但很少人注意到斜槓之後，兩大部門業務之間的整合與相互支援，是一種最高價的綜效，也是台灣廠商最難突破的高牆。也許我們沒有辦法去管理大規模的美系軟體廠商，但台灣內部的小循環不可行嗎？透過新購併的軟體平台，能深化價值與服務嗎？經營者如果只是1+1=2，那是簡單的算數，如何1+1=3或4才是高難度的管理挑戰。這種事情，台系廠商經營幹部很少談，是老闆不買單，還是老闆根本不想談？ 

IC設計業是半導體業，這毋庸置疑，只是IC設計業是製造業嗎？這個行業分明沒有工廠，所以也被稱為「Fabless」，難道他們不是服務業嗎？2022年台灣IC設計業的年產值大約400億美元，由於這是個腦力、技術密集的產業，多數的附加價值來自台灣本地，如以台灣GDP總量8,000億美元計算，IC設計業對台灣GDP貢獻值可能在4%上下。DIGITIMES也是依附於電子業的專業服務業，與IC設計業一樣，我們都是介於二級、三級產業之間的服務業，那麼我們可以自稱2.5級產業嗎？這種產業型態能否成為台灣產業發展的契機，甚至是平衡社會發展的力量呢？其次，想從事2.5級產業發展的企業，必須深度理解目標產業的特質，否則對客戶沒有足夠的說服力，當然就定義不出好的價錢，甚至在進行大規模投資的過程中被市場消滅了！如果從1970年代英特爾（Intel）推出微處理器、台灣推動RCA計畫開始算起，大致已經經歷了半個世紀。以我的認知，1985年微軟（Microsoft）推出視窗軟體、英特爾的386微處理器帶來康柏（Compaq）、宏碁領先推出相容電腦以前，都是產業萌芽期，之後才是真正形成新世代產業的時代。1985~2007年iPhone上市之前，都是個人電腦主導產業的時代，而iPhone的雙向互動功能，改變了世界電子業的生態，這是第二個階段，我們可以稱為「行動通信的時代」。最近ChatGPT上市之後，人工智慧真正成為顯學，黃仁勳說，這是人工智慧的iPhone時代，意思是人工智慧即將進入爆發性成長的階段。先不論這樣的評論可以被落實到什麼樣的境界，我們可以先期探索在人工智慧與物聯網相互激盪的AIoT時代，我們如何定義我們的事業，並為自己的企業找到新的定位，重新因為目標客戶、服務方式的不同，重新訂定新的價格方針？在個人電腦時代，台灣以「螞蟻雄兵」的產業營運模式應戰，一開始百花齊放，1992年時光是生產NB的公司就將近50家，彼此探詢規格、殺價競爭，但內部的競爭創造出了產業競爭力。所以我們常說：「台灣人關起門來打得你死我活，但躺在地上的是日本人、南韓人」。南韓營運成本較高的三星電子（Samsung Electornics）、樂金電子（LG Electornics）不敢攖其鋒，選擇以品牌、關鍵零件應戰，經營成果較台灣毫不遜色，也形成今日台韓產業結構的差異。到了以手機為主力的行動通信時代，誰搶到蘋果（Apple）、惠普（HP）、戴爾（Dell）的代工訂單，誰就可能是贏家，強調ODM的設計能力、經濟規模與資本運作都是成敗的關鍵，企業拚命爭取上市的機會，透過公開市場的資金進行擴張、對抗。這些故事離我們並不遠，只是故事的劇本正在改變中。人工智慧、伺服器、繪圖晶片引導的新時代，領先的NVIDIA與超微（AMD）意圖鞏固生態系，而現在跟他們購買晶片的亞馬遜（Amazon）、微軟、Google、Meta都在自研晶片。亞馬遜、Google與高通（Qualcomm）、Marvell之間的合作，也可能是深化NVIDIA與聯發科合作的觸媒。產業之間的競合關係不僅改變，也出現敵友難分的時代，在這種情況之下，我們如何幫自己定位呢？

梭羅（Henry David Thoreau, 1817～1862）曾說過：「We can never have enough of Nature.」他一直在告訴我們永續發展的重要性。近年來， 經濟部大力推動永續發展（Sustainable Development Goals；SDGs），甚至在社會新創暨新創產品及服務採購獎也涵蓋SDG領域。在智慧農業領域，AgriTalk（農譯）技術一直朝低碳永續研發，除了非常堅持無毒有機的農業生產，更進一步，希望智慧農業也能幫助淨零碳排，於是以人工智慧（AI）物聯網（IoT）系統發展低消耗、高效率之精準農業系統，導入智慧碳權雲端系統，打造植物碳吸存模組化系統，可以幫助達成淨零碳排的目的。利用人工智慧及物聯網，AgriTalk控制讓智慧農業生產能夠標準化「固碳總量」及精準記錄「碳足跡」，其作法是以AI精準施肥及農藥使用，保護土壤永續。同時以IoT智能控制記錄總用電及用水記錄（進行碳足跡監控）。AgriTalk採用袋耕的方式，很容易將農業用廢棄物炭化生成「生物炭」回歸土壤及固碳。有趣的是，AgriTalk生產的薑黃在吸收二氧化碳進行光合作用時，在泥土內的薑黃莖部能固碳，效果極佳。AgriTalk多方面進行研發，讓有機無毒智慧技術可中和土壤，增加土壤的保水力及通氣性，吸附土壤養分使其不易流失，並能提高族群數量及多樣性。生產農產品為例，考慮淨零碳排將無可避免地增加生產成本。然而，AgriTalk仍堅持農業應以永續發展為目標，並不遺餘力地追求此目標。目前，AgriTalk已達到14項SDG指標，並得到了回報，經濟部社會新創暨新創產品及服務採購獎特別頒發SDGs第12項指標的榮譽，亦即農業智慧化服務。AgriTalk不計成本地實踐淨零碳排這種做法，在一般傳統農業生產往往不易達成。這種做法在追求營利的同時，也不忘關注健康及環保問題，秉持著對地球永續經營的關懷。這樣的承諾和行動對於農業產業而言具有重要意義。AgriTalk所實踐的永續農業模式，除了促進生產力的提升，也對環境造成的影響更加友好。雖然過程中可能需付出額外的投資，但對未來環境和社會的影響卻是無價的。希望AgriTalk的做法能激勵其他農業從業者，引導他們尋找更加永續和環保的方法來生產農產品。這個事例向我們傳遞了一個重要的信息：在追求經濟效益的同時，我們也必須關注地球的健康，並尋找在這兩者之間達成平衡的方法。只有如此，我們才能實現可持續的農業發展，為我們的子孫後代留下更美好的未來。

我常說：「網路世界裡一定會有答案，但關鍵在是否問對了問題！」台灣的問題我們自己最瞭解，別以為找個諾貝爾獎經濟學得主、國際顧問公司就可以藥到病除，這真的是「門都沒有」！台灣的優勢在於製造業，也在於製造業中的「隱形冠軍」，他們通常沒有自己的品牌，專注在特定技術、市場區隔，《隱形冠軍2.0》一書作者說，德語系以外的國家，就屬台灣隱形冠軍的比例最高。又說隱形冠軍很多是家族傳承，因此CEO的任職壽命通常是在20年以上，遠高於一般企業的6年。由於台灣的隱形冠軍與德語系國家相近，我們可以推演「製造業新增的產值、附加價值將集中於特定公司」，這種情況的後果可能與矽谷、舊金山的情況相近。富裕的產業、家庭繼續買房、消費，但一般人卻難以承受普遍性的生活成本上揚，年輕人不想買房、生小孩。我出生那一年（1958年）的新生兒是41.6萬人，當時台灣僅有1,009萬人；到1980年時，台灣有1,800萬人，新生兒是40萬人上下；到了2022年，台灣有2,326萬人，但新生兒僅有13.8萬人。政府已經發出警訊，2023年台灣的新生兒總數可能不到13萬人，用每下愈況還不容易形容陡降的大趨勢。如果問題在於產業不均衡，而台灣又不能棄守電子業，那麼往服務業挺進的發展路徑存在嗎？我們稱製造業為二級產業，服務業是三級產業，現在製造業比重提升到已開發國家中難得一見的37.7%，而服務業僅剩60.7%。因為低階服務業吸納大量人口，台灣研發投資將近一半來自電子業，傳統服務業幾乎沒有研發、新創成功案例。我們都明白，未來世界所有的公司都要以數位資產相互競爭。舉例而言，航空公司的會員體系就是個很好的平台，連結了飛航的航線、旅行社、機場、交通連結，我想像得到的是「元宇宙」的應用。有人告訴我，飛機是在最小的空間內，定義出「人的價值」的服務模式。我們不可能改變現在的服務模式，但卻可以創造這些模式新的價值。很多產業案例都有一些定義與定位的問題，我常說亞馬遜（Amazon）是假裝成零售通路商的網路服務公司；DIGITIMES是假裝成報社的專業服務公司，那麼華航、長榮能結合上下游，甚至旅客，跳脫傳統航空載具的概念發展另類服務業嗎？常有電子業的資深朋友說，台灣過去的成就都是因為理工人才的關係，這樣的說法失之偏頗，也因為這樣我們太專注技術、效率、成本，而缺乏「人」的味道。我們能重新理解產業經營模式的變革，為自己的產業找到新的定位，並跳脫「將本求利」，只做OEM訂單的代工模式嗎？

一趟矽谷之行，深刻的體驗貧富落差、世代落差與產業落差的問題。舊金山與矽谷成為兩個世界，在矽谷的史丹佛購物中心，穿梭著富裕的消費者，餐廳吃頓飯得支付22%小費，年薪20萬美元以上的軟體工程師成為天之驕子，但他們也擔心，有一天自己被科技取代。ChatGPT一出現，英國電信、Vodafone立即宣布大量裁員，打敗軟體工程師不是另一家公司的軟體工程師，而是軟體或其他的新興科技。我們都知道，真正成功的公司對手只有兩個，一個是自己，一個是無法掌握的新科技。顧問公司麥肯錫（McKinsey）說，人工智慧技術進程提前了10年，企業經營者得站在第一線觀察改變、因應改變。這個水太深了，一般凡夫俗子很難一窺虛實，贏家全拿的劇本不斷上演，這幾年不再有那麼多新創公司創造驚奇，比較受到矚目的是生態系的呼朋引伴。打敗一家公司容易，打敗整個生態系困難或者曠日廢時。在台灣，伺服器上下游產業，從上游的IC設計、晶圓代工、封測、零件都有商機，下游的伺服器生產、工控應用也都水漲船高。台灣的壓力不在有沒有商機，而是商機也集中在特定的產業領域，AI概念股被大家吹捧，只要能圍繞在以NVIDIA與超微（AMD）的生態圈裡就可以賺得盆滿缽滿。最近黃仁勳、蘇姿丰分別到台灣停留了10天、5天，他們不是來享受家鄉味、吃麻花捲的，是在網路巨擘動手之前先來綁樁。被綁的企業都可以分一杯羹，那麼分不到這杯羹的其他企業、產業，就要面對資源往贏家流動的現實。台灣不是沒有荷蘭病，而是變形的荷蘭病而已。西元2000年時，台灣製造業佔比跌到19.8%，產業空洞化的說法每天見諸於媒體。但在2018年起的G2大戰，去全球化的新浪潮席捲全球之後，台商大舉回流，累積投資資金為2.5兆台幣（約800億美元），可以想像的是，回流的資金大多集中於製造業。根據政府統計，2022年的GDP中，有37.7%來自製造業的貢獻，與2000年的19.8%相比，相去將近1倍。我們可以說過去20年台灣從「去工業化」，走向「再工業化」之路。從正面角度觀察，增加就業機會、提升所得水準都是可喜可賀的大趨勢，也都知道一級產業（農業）是弱勢產業，服務業比重雖然高達6成，但薪資只佔5成左右。亦即台灣的服務業是低薪的服務業，那麼「再工業化」的大潮無法扭轉的情況下，我們有機會以製造業所需的知識服務業，為台灣的服務業帶來新的面貌嗎？

隨著網路巨擘往自研晶片發展，與 NVIDIA、超微（AMD）的關係也必然會出現新的變數。而這些新變數很多會出現在台灣，台灣是觀察全球科技產業變遷的制高點之一。首先，Google與亞馬遜（Amazon）、微軟（Microsoft）這些公司針對物聯網、人工智慧（AIoT）所研發的晶片是不是仍然需要最先進的製程，這會牽涉到台積電、三星電子（Samsung Electronics），甚至聯電這些公司的布局。其次，台灣掌握了ICT產業的供應鏈，從上游的資料中心，到前端（Edge）的晶片需求，無論是製程技術，還是供應鏈的整合，基於供應鏈的效率考量，不找台灣，也沒有太多的其他選擇。過去Amazon、Google這些公司都是從建立網路服務平台，吸納大量的社群用戶起家的。在擁有大量用戶之後，開始建構自己的資料中心，採購伺服器，提供企業等級的雲端服務，藉以創造更大的效益。在整個過程中，網路巨擘在傳統的惠普（HP）、戴爾（Dell）、美超微（Superｍicro）等伺服器品牌之外，成為主要的採購商。DIGITIMES Research最新伺服器產銷調查報告顯示，Amazon超越Meta成為台灣伺服器產業的第一大採購商，排名第二的Meta也是網路公司，傳統的戴爾排名第三，第四名又被Google拿走，顯示整個產業生態有很大的改變。再者，惠普、戴爾從軟硬整合、系統服務著手，而不是將資料中心的伺服器商機當成最高順位。至於在COMPUTEX與黃仁勳同台的美超微董事長梁見後，也是台灣嘉義出身的科技創業家。他自然知道台灣供應鏈的優勢，美超微早就將伺服器的工廠直接設在桃園，直接融入台灣供應鏈。對電子產品製造業而言，「大水沖倒龍王廟」是必然，遲早而已。這是個多元交錯的新商機，如果友達要做數位看板，怎麼可能不與佳世達、緯創出現利益衝突。我相信衝突一定會有，但大部分業務仍會持續，如果友達成為三星面板最主要的供應商，佳世達、緯創也絕不會因為友達發展數位看板業務，而老死不相往來。如果有一天我們看到友達、群創握手言和，平常心看待即可；而NVIDIA直接向Amazon、Meta叫陣時，也不用太驚訝。 

企業為了維持競爭力，垂直整合不僅僅是口號，而是一直都在發生的事。台積電做先進封裝，日月光怎麼想？1995年時，英特爾（Intel）在波多黎各生產主機板，台灣剛剛進入青少年期的主機板工業惶惶不可終日，我受命研究這個主題，研擬對應方案。最後發現是虛驚一場，原來英特爾怕台灣主機板產業停留在上一個世代的產品上，跟不上不斷更新的微處理器，因此創造了一個假想敵（或是誘餌），讓台商繃緊神經。這樣的策略在微軟（MIcrosoft）的Surface Pro上也有異曲同工之妙，只是誰敢說英特爾主機板計畫一旦成功，會只是個階段性的任務嗎？現在類似的戲碼正在矽谷上演，具有領先優勢的NVIDIA，為了讓自家的AI晶片有更大的空間，必然會抓緊製造合作夥伴布局伺服器生產，長期來看，經營品牌或者針對商用客戶提供更多雲端的服務，也不令人意外。在網路巨擘之中，蘋果（Apple）是市值3兆美元的大腕，排在NVIDIA前面的微軟、Google、亞馬遜（Amazon）等市值都超過1兆美元，而緊追在後的Tesla也沒閒著。每家公司都有自研晶片的計畫，他們與NVIDIA之間不會是永遠的朋友，不僅在晶片上短兵相接的機率提高，在資料中心的營運上也都可能出現新的格局。Google、亞馬遜等對手，必然會找高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、Marvell這些公司助拳，那麼聯發科、瑞昱、群聯這些台廠要扮演什麼角色呢？大家在新聞報導中，看到群聯潘健成促成蘇姿丰領取陽明交大的榮譽博士，而我看到的是超微（AMD）與群聯背後可能的結盟關係。產業有變動都是好事，但得跟上腳步、有觀察能力，不能只看花邊新聞！對上游的晶圓代工廠而言，客戶正出現結構性的改變。過去以CPU、應用處理器（AP）為主要客戶的時代，那是為了電腦、手機競爭的高階運算之需，往尖端製程發展天經地義。一旦進入多元的商機，高階運算依然重要，但也可能出現更多差異化功能或軟硬整合、資安等不同方面的考量。過去世界級的科技領袖到台灣，都是有適當的場合。半世紀來，微軟總裁只來過兩趟，一次是2000年的世界科技大會，另一次是2009年Steve Ballmer到中國時，順道繞行台灣。當時Ballmer很滿意台灣之行，臨行前還落下一句話：「如果以後到亞洲來有三天的話，會留一天給台灣」。這次黃仁勳待了10天，蘇姿丰待了5天，蘇姿丰僅有一天公開行程，那麼其他時間都在做什麼？我們可以很明確的說，台灣現在是「戰略要地」，他們不會只是為了吃家鄉菜而留在台灣的。基本上，這個產業沒有永遠的敵人，也不會有永遠的朋友，但只要是台灣實力夠的話，大家都會在台灣多停留幾天！

半導體的產業發展其實是一個產業持續累積資金的過程，而只有盈利的企業才能夠累積資金、擴大規模，最後足以用於自主研發，追上位於產業前沿的競爭對手。政府補助只能當成產業啟動器（jump starter），卻不能持續用於續命。美國半導體協會（SIA；Semiconductor Industry Association）之前訪問過印度，給印度政府的建議之一是保持市場競爭性。唯有如此，才能培養出能長期在世界市場競逐的公司和產業。一個產業的發展可能以十數年計。如果將容易進入營利的狀況的因素納入發展策略中考量，產業先發展領域的選擇也許會與目前印度電子與半導體協會（India Electronics and Semiconductor Association；IESA）的建議不同。譬如擴大自有產品IC線路設計公司的佔比。印度有豐沛的IC線路設計人力，至去年（2022年）為止，從業人員已達5.5萬人，佔世界IC線路設計從業人口約20%，人力資源充沛。IC線路設計工作也與基礎設施較無關係，而且印度IC設計次產業已運作多年，大部分的障礙顯然已經成功被排除。另外，相對於半導體製造，IC線路設計計所需的投資顯然較小。惟印度龐大的專業隊伍目前從事的業務大部分是IC設計服務，只有較少數的公司提供自己的產品。擴大自有產品IC線路設計公司在整個產業中佔比，乃相對而比較容易成功的一種做法，而且所需的發展時間較短。利用正在逐漸移入印度的電子系統製造業的半導體需求所創造出的市場，可以提供自有產品IC線路設計公司的發展機會，這可以替代前述的政府銷售補助或策略性採購的鋪貼。某種程度也提高半導體自給率。在發展IC線路設計產業的同時，對比在特定地點政府先行集中建設必要的半導體製造基礎設施，並且培養半導體製造及製程、材料研發人才，這些都是比較耗費時間的工程。這樣的發展順序雖然對於半導體製造能力的取得過程看起來比較迂迴，但是商業成功的機會較高，而且稍後的半導體廠也在設立後不必同時面臨基礎設施缺乏、人力資源短缺以及半導體製程量產同時的三重壓力。半導體產業加值鏈長、面向廣，後進者不可能同時間開啟多條戰線。好的發展策略自然是依託自己已經具備的優勢點、面，順勢擴大在整產業中的競爭優勢環節。最後要強調一下，半導體產業的最基礎本質是營利事業，不是軍工業。標定取得某種特定技術卻無法形成良性商業循環、自我支援持續發展到最有競爭力的領先群，如此發展策略容易導致失敗，也不乏前例。制定產業發展策略以及相關的獎勵政策時，須將欲扶植的次產業可能獲利因素，放在更為優先的政策考量順序上。(作者現為DIGITIMES顧問)

印度內閣在2022年9月21日發布〈Modified Programme for Development of Semiconductor and Display Manufacturing Ecosystem in India〉，用以支援其成為電子系統設計及製造（Electronics System Design and Manufacturing；ESDM）的世界樞紐（global hub）願景。企業投資印度的常有顧慮之一，乃基礎建設不足問題，則由於2020年4月1日公布的〈Modified Electronics Manufacturing Clusters Scheme〉（EMC 2.0）及其中的Common Facilities Center（CFC）來支持。先說基礎建設不足的問題，單只是政策及補助是不容易見成效的，因為基礎設施有很多部分不單只是投資可以解決的。譬如半導體所需要的高壓線及水源，廢水、廢棄物處理，乃至於環保法規，都需要公權力的行使。這個部分由政府主動地作為先行啟動計畫、集中於一處提供較完整的產業基礎設施、形成聚落等，是比較有效率的作法，可以省卻投資者決策過程中的疑慮，並且加速投資決策後漫長的準備、申請程序。此類作法早有成功的先例，譬如台灣的科學園區，或者是中國的一些高科新區，都是政府先完成基礎設施再招商，讓企業的考慮單純多了。至於發展半導體產業的部分，這個獎勵條例可能有點誤導之嫌。半導體與顯示器雖然享有部分類似製程，卻是兩個截然不同的產業，產業的業務模式競爭樣態差別甚大。不然也很難解釋為何中國在發展半導體和顯示器兩種產業，呈現截然不同的結果。將兩種產業的獎勵政策以分別的條例來規範是比較安全的做法。印度有興趣的半導體製造領域包括幾類：第一類是邏輯，雖說是所有技術節點政策都支援，現在看來40奈米僅是可以接受，目標應該放在28奈米；第二類包括化合物半導體、矽光子、感測器（包括MEMS）和離散元件（以下統稱特殊產品類）；第三類是封測。對線路設計另有獎勵辦法，包括對獎勵設計產業基礎設施（infrastructure）的〈Design Linked Incentive Scheme〉條例，補助設計相關支出的50%；以及支持設計實施（deployment）的〈Deployment Linked Incentive〉，補助淨銷售金額的4~6%。印度電子與半導體協會（India Electronics and Semiconductor Association；IESA）對政府的建議是依次發展封測廠、特殊產品廠，最後才及於先進製程廠，由易至難，看起來井然有序。先進製程方面，IESA建議聚在28奈米上，這是摩爾定律發展過程中每一個電晶體製造成本最低的製程。先發展封測的原因是投入較少、僱用較多人數，次而特殊產品的原因是因為這些工藝過去的發展期較短，比較有機會迎頭趕上。但是，如此簡化的觀點顯然忽略規劃產業發展應考慮入的細節。誠然，特殊產品的工藝有很多是8吋廠的製程，在傳統半導體的製造工藝上看來並不太困難。但是這此特殊產品的晚出現，也有它的道理。譬如化合物半導體的SiC，出現在軍用電子產品已有多年，但是SiC晶圓生產困難，良率較低，以至於現在用SiC做的功率元件，其晶圓成本還佔元件製造成本的一個相當百分比。類似這樣的例子不勝枚舉。也就是說，單只是從半導體製程的先進與否來探討產業發展策略，並非是一個全面的衡量標準。製程簡單而晚出現的產品自然是有其他的障礙妨礙它的問世，所以要進入這些領域要有其他投入的準備，譬如半導體材料的研究與開發。即使被視為第一步的封測，也要有類似的心理準備。